为了满足中国客户对5 nm及以下芯片失效分析的需求，滨松公司利用自身独有的光学设计技术，成功开发了搭载多波长对应的激光扫描仪、故障分析检测范围涵盖可见光到近红外光的半导体器件故障分析设备PHEMOS-X 以及IPHEMOS-MPX。在即将开幕的SEMICON CHINA 2021展会上滨松中国将携手合作伙伴蔚华科技共同展出以上新一代的失效分析设备和技术。

以提供全球高科技产业最佳整合解决方案与服务为职志的蔚华科技，作为ERS electronic最重要的合作伙伴之一，将同样出席即将在上海召开的SEMICON China 2021。我们决定在展会前夕采访蔚华科技半导体制造事业群总经理陈志德先生和业务总监（代）何孟儒先生，聊一聊与ERS electronic的合作历程、未来的商业计划以及对中国半导体市场的展望。

半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）迎接2021年半导体产能满载，再登3月17日至3月19日的半导体盛会—SEMICON China 2021，佈展於N3馆3431展位。透过这个多方交流及技术创新的平台，蔚华科技不仅将聚焦晶圆级／系统级的封测解决方案，也带来INTEKPLUS高精度PVI先进封装器件外观检测技术以及Hamamatsu新型的失效分析设备，为提升芯片生产良率提供更具竞争力的解决方案。

半導體封測解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）與合作夥伴NI共同宣佈成功為安科諾（arQana）打造完整射頻測試解決方案，從實驗室開發至量產導入皆採用NI STS平台，在航空與國防晶片的高標準測試規格下也能減少交互驗證及重新開發的時間，加速安科諾產品開發至量產出貨時程，展現NI STS測試平台高彈性配置之優勢及蔚華科技測試系統整合之能力。

半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）看好半导体产业推动全球经济复苏，携手旗下质量验证与工程验证服务供货商华证科技参与9月23日至9月25日于台北南港展览馆举行的台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2020），将在蔚华展位(K2976)中向客户介绍5G、驱动IC、CIS…等热门应用及相关晶圆级／系统级的封测技术外，并与合作伙伴INTEKPLUS联合赞助「系统级封测国际高峰论坛 」，将于论坛中畅谈在异质整合的趋势下，如何将大数据数据与AI深度分析结合并导入晶圆检测中，进而提升芯片生产良率。

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与矽基分子电测科技股份有限公司今日共同宣布即将推出新冠病毒快速检测芯片系统，以矽基开发的生物芯片，搭配蔚华科技客制检测仪器，透过高灵敏度的半导体芯片检测技术，只要三分钟即可判读，即使感染初期或是无症状患者皆能提供准确的检验结果，此快筛系统即将与高雄荣总正式合作进行测试，预计于年底前完成验证并量产上市。