半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）将于本月28日至30日登场今年半导体产业压轴盛事 — 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2021），除了于蔚华展位（K2876）展示旗下全方位的半导体测试、封装、检测三大解决方案外，也赞助「2021 异质整合国际高峰论坛」，与SEMI协会及多间半导体大厂共同支持先进技术交流与发展。

半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今（11/25）日公告，将发行1630万股以每股24元办理私募增资，合计可募得3.912亿元资金，应募人包括旺矽科技(6223)、辛耘企业(3583)及智嘉投资等。

半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今（8/20）日公告，于8月13日股东常会选任之独立董事王惠民先生，由于其担任独立董事之公司间可能有投资关系，或将影响其独立性，王惠民先生几经考虑后决定辞任蔚华科技独立董事一职。

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日宣布结盟世界级领先的奈米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技，担任其奈米探针产品中国独家代理商。蔚华科技深耕中国半导体制程与质量检测领域多年，透过本次合作关系建立，将既有半导体制程故障分析量测解决方案更臻完善。

半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）在2021年全球半导体盛会—上海半导体展(SEMICON China)携手合作伙伴，以专业技术能力为核心，针对测试、封装、检测领域，整合客户需求与服务，提供一站式的半导体全方位解决方案。

为了满足中国客户对5 nm及以下芯片失效分析的需求，滨松公司利用自身独有的光学设计技术，成功开发了搭载多波长对应的激光扫描仪、故障分析检测范围涵盖可见光到近红外光的半导体器件故障分析设备PHEMOS-X 以及IPHEMOS-MPX。在即将开幕的SEMICON CHINA 2021展会上滨松中国将携手合作伙伴蔚华科技共同展出以上新一代的失效分析设备和技术。