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半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技睽违多年将于9月18 – 20日再登台北南港展览馆盛大举行的台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），于「测试专区」正式向台湾客户介绍蔚华科技完整产品线及可满足半导体各制程所需的一站式多元测试解决方案，并参与先进测试论坛及提升人才竞争力研讨会，畅谈测试解决方案及半导体人才需求趋势。

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技今日宣布与韩国先进半导体设备领导品牌STi合作，负责STi大中华区Reflow System回焊炉的设备经销，搭配蔚华科技现有的AOI光学检测设备、覆晶设备（Flip-Chip Bonder）、针测机、等产品，完善先进封装解决方案。

蔚华科技将于2019年9月18-20日参加SEMICON Taiwan 2019，展出蔚华最新的产品线与最佳性价比测试整合解决方案，诚挚邀请您莅临我们的展位 (蔚华展位：K2990，南港展览馆1楼 )。

蔚华科技股份有限公司今日公布 2019 年第二季财务报告，营业收入约新台币45,461万元，税后净利约新台币950万元，每股盈余为新台币0.11元。

蔚华科技股份有限公司今(9)日公布2019年7月营收报告。2019年7月合并营收约为新台币1亿835万元，较上月减少了25.21%，较去年同期减少49.09%。累计2019年1至7月合并营收约为新台币12亿4,214万元，较去年减少27.83%。

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技今日宣布与意大利商Osai Automation Systems （下称Osai）合作，未来将负责Osai大中华区的传感器（Sensor）测试分选机、功率模块（Power Module）测试分选机及Burn-in自动化设备经销，搭配蔚华科技现有之测试机、探针台、探针卡等产品，提供客户更多元的半导体测试解决方案及服务。