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非破壞性TSV檢測系統
● 獨家光學掃描技術，蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS) ，專利非破壞性缺陷檢測，即時檢測免切片。
● TSV孔壁內部精密檢查，AI輔助辨識，令缺陷無所遁形，盲孔通孔皆可測。
● 晶圓中，全晶片（Die）功能區TSV品質評估， 精準量化判別各晶片（Die）優劣及協助分類。
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