- ROI（Region of Interest 關注區域）設定量測模式
- 可自定義掃描程序流程
- 座標值量測模式
- 隨機量測模式
非破壞性TSV檢測系統
● 獨家光學掃描技術，蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS) ，專利非破壞性缺陷檢測，即時檢測免切片。
● TSV孔壁內部精密檢查，AI輔助辨識，令缺陷無所遁形，盲孔通孔皆可測。
● 晶圓中，全晶片（Die）功能區TSV品質評估， 精準量化判別各晶片（Die）優劣及協助分類。
● TSV孔壁內部精密檢查，AI輔助辨識，令缺陷無所遁形，盲孔通孔皆可測。
● 晶圓中，全晶片（Die）功能區TSV品質評估， 精準量化判別各晶片（Die）優劣及協助分類。
FEATURES
產品特色
FEATURES
-
檢測 TSV 孔壁缺陷
通孔針刺 & 底部條痕 (Striation) / 波紋(Scallop) / 裂紋(Crack) 等會破壞絕緣層造成漏電流的缺陷。 -
缺陷資料收集與 AI 資料庫建立
系統性收集與整理大量缺陷資料，搭配 AI 技術構建智能化資料庫。透過量化缺陷檢驗標準，實現精準分析，進一步優化製程參數，有效提升產品良率與製造效能。
多模式自動化量測
AI輔助檢測異常孔辨識
直覺式操作界面
全自動上下料
ADVANTAGES
產品優勢
ADVANTAGES
非破壞性檢測
使用非線性光學量測，使用蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS)技術，無需接觸或切割樣品，避免損壞，可提供缺陷之量化判別。
即時檢測
相較於傳統交叉切片掃描電子顯微鏡(SEM)，提供更快速、更高效的檢測過程。
精準定位缺陷
精確定位晶圓中不同位置晶片之TSV 缺陷，找出好發區，為製程優化提供關鍵數據。
優劣孔壁立體影像比較
FUNCTION DESCRIPTION
功能說明
FUNCTION DESCRIPTION
提升效率與良率
線上自動化檢測，大數據收集，減少SEM送樣次數，加速優化製程參數，顯著提升產品品質與良率。
線上自動化檢測，大數據收集，減少SEM送樣次數，加速優化製程參數，顯著提升產品品質與良率。
降低生產成本
減少不良品率與返工次數，降低材料浪費與生產開支。
減少不良品率與返工次數，降低材料浪費與生產開支。
促進製程優化
透過AI分析持續改進製程，提升穩定性與效能。
透過AI分析持續改進製程，提升穩定性與效能。
增強市場競爭力
提高產品可靠性與一致性，吸引更多客戶與合作機會。
提高產品可靠性與一致性，吸引更多客戶與合作機會。
數據驅動決策
提供精準的數據分析幫助製程參數最佳化，快速應對市場變化與客戶需求。
提供精準的數據分析幫助製程參數最佳化，快速應對市場變化與客戶需求。
-
捕獲上孔壁針刺(Striation)截面與立體影像
-
下孔壁條痕(Striation)截面與立體影像
PRODUCT SPECIFICATIONS
產品規格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| Model Number | SP8000S |
| Model Name | SP8000S Non-destructive TSV Inspection System |
| 主要光學技術 | 非線性光學量測(應用波長1200~1800 nm) |
| 適用樣品尺寸 | 8” & 12” 晶圓 |
| 量測功能 | 檢測 TSV 孔壁之各類型缺陷：通孔針刺 & 底部條痕 (Striation)、波紋(Scallop)、裂紋(Crack) 、孔壁品質評估。 |
| 量測精度 |
X/Y 軸精度 < 1.5µm，Z 軸精度 < 2µm (@ 20倍 物鏡, 數值孔徑 0.8) |
| FOV、量測時間 | FOV 400µm x 400µm**；3.5秒 / 每幀*** |
| 量測模式 | 微區取像，分區自動量測，依座標值自動量測，隨機自動量測，亦可自定義掃描程序流程。 |
|
設備尺寸、重量 (Tentative) |
長 2.4m x 寬 1.8m x 高 1.8m 重 2600kg 內建自動化上下料 |
| 電氣規格 | 220V 60Hz AC 2000W |
** 在20倍物鏡時
*** 掃描解析度 512 x 512 pixels
*** 掃描解析度 512 x 512 pixels
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