非破壞性雷射改質檢測系統
業界首創非破壞性雷射改質檢測系統：
掌握雷射改質斷層圖 (Tomogram of Laser Modification)，蝕刻前優劣判定、精準掌握才能制勝！
掌握雷射改質斷層圖 (Tomogram of Laser Modification)，蝕刻前優劣判定、精準掌握才能制勝！
PRODUCT DESCRIPTION
產品介紹
PRODUCT DESCRIPTION
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獨家專利技術！
前瞻非線性光學量測，以蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS) 技術精準掌控雷射改質與玻璃匹配度！ -
無需切片！
非破壞性檢測，透過解析雷射改質斷層圖，精確控管雷射改質成效，大幅降低製程成本，最佳化生產條件！ -
通孔腰身位置精準定位！
TGV製程最強優化利器，協助打造無可匹敵的製造精度！
TGV製造流程最佳化，SP8000G扮演製程參數優化之關鍵角色
FEATURES
產品特色
FEATURES
專利非線性光學量測，透過SpiroxLTS技術取得雷射改質斷層圖，精準解析雷射改質成效！
非破壞性量測，零接觸、零損傷！
全面檢測雷射改質連貫性與均勻度，確保雷射改質品質達到製程設計要求。
全面檢測雷射改質連貫性與均勻度，確保雷射改質品質達到製程設計要求。
TGV尺寸量測：頂部臨界尺寸(TCD)、腰部臨界尺寸(Waist CD)、底部臨界尺寸(BCD)、深度(Depth)、真圓度、通孔軸垂直度等，並能精準定位腰身深度位置！
蝕刻後TGV尺寸量測、腰身深度定位及3D成像
ADVANTAGES
產品優勢
ADVANTAGES
業界首創直接鑑別
唯一檢測雷射改質連貫性與均勻度之技術，提前預判改質後之蝕刻穿孔成效。
製程參數最佳化調校
即時監測雷射改質形態，快速調整雷射參數與優化光路設計，節省製程開發時程。
TGV即時檢測
相較於耗時的掃描電子顯微鏡(需破壞樣品)與一般光學顯微鏡(解析度低)和表面輪廓儀(掃描範圍受限)，提供更高效、更直接、更省時的檢測方法。
精準檢測TGV尺寸、結構
TGV通孔垂直軸偏移值，定位腰身深度位置與尺寸以及上下關鍵孔徑值、真圓度量測。
雷射改質影響蝕刻後TGV形貌
FUNCTION DESCRIPTION
功能說明
FUNCTION DESCRIPTION
製程開發
大幅縮短開發時程，有效節省研發費用，精準選用雷射源與玻璃材質，確保 TGV 雷射改質與通孔蝕刻之製造品質符合規格要求。
大幅縮短開發時程，有效節省研發費用，精準選用雷射源與玻璃材質，確保 TGV 雷射改質與通孔蝕刻之製造品質符合規格要求。
製程監控
蝕刻前監控雷射改質品質，即時預判蝕刻與否，不須因循過往盲目蝕刻，浪費成本。
蝕刻前監控雷射改質品質，即時預判蝕刻與否，不須因循過往盲目蝕刻，浪費成本。
TGV良率提升
監測TGV成孔品質，降低蝕刻後產品之不良率，提高產出，預防無效通孔之批次成本。
監測TGV成孔品質，降低蝕刻後產品之不良率，提高產出，預防無效通孔之批次成本。
立體雷射改質斷層圖觀測連貫性與均勻度
動態雷射改質斷層圖 Dynamic Tomogram of Laser Modification
沿著垂直深度觀察雷射改質之變化
PRODUCT SPECIFICATIONS
產品規格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| Model Number | SP8000G |
| Model Name | 非破壞性雷射改質檢測系統 |
| 主要光學技術 | 非線性光學量測(應用波長1200~1800 nm) |
| 適用樣品尺寸 |
標準載台：最大 300 x 300 mm 延伸載台：最大 510 x 515 mm |
| 樣品厚度 | 1200µm (最大厚度*) |
| 量測功能 | 雷射改質斷層圖(TLM)、立體雷射改質斷層圖成像(3D TLM)、雷射改質斷層圖動態觀測(DTLM)；TGV孔徑尺寸及真圓度量測等、TGV定位腰身深度位置、TGV 3D形貌成像、TGV剖面分析 |
| FOV、量測時間 | FOV 400µm x 400µm**；3.5秒 / 每幀 *** |
| 量測模式 | 微區取像、分區自動量測、依座標值自動量測、隨機自動量測，亦可自定義掃描程序流程。 |
| 量測精度 | X, Y 軸精度 < 1.5µm, Z 軸精度 < 2µm (@ 20倍 物鏡, 數值孔徑 0.8) |
|
設備尺寸、重量 (Tentative) |
標準載台：長 2.4m x 寬 1.8m x 高 1.8m 重 2600kg 延伸載台：長 2.6m x 寬 2.0m x 高 1.8m 重 3200kg |
| 電氣規格 |
220V 60Hz AC 1500W |
* 雙面量測
** 在20倍物鏡時
*** 掃描解析度 512 x 512 pixels
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