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ADVANTAGES
產品優勢
ADVANTAGES
| 產品功能 | 功能特點 | 應用效益 |
|---|---|---|
| 高解析度的大範圍檢測 | 速度快，敏感度高 | 良好檢測結果的高生產力 |
| Die-to-Statistical-Image 演算法 | 達成缺陷檢測目標 | 控制流程變異及誤宰 |
| 多款光學及硬體系統 | 提供光學檢測解決方案 | 適用多種晶圓尺寸及晶圓種類 |
PRODUCT SPECIFICATIONS
產品規格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | 2 ~ 12吋矽晶圓／帶框晶圓／化合物晶圓／玻璃晶圓等 |
| 缺陷檢出尺寸 | > 0.5 μm |
| 應用範圍 | 正面／背面／邊緣 |
| 應用領域 | 大規模積體電路(LSI)、影像感測器(CIS)、微機電(MEMS)、LED、凸塊(Bump)、直通矽晶穿孔(TSV)檢測、電源晶片、功率元件(SiC)、氮化鎵(GaN)、化合物半導體 |
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