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  • 3S – Vacuum Reflow System
3S – Vacuum Reflow System
首頁 產品 半導體封裝製程設備 迴焊爐 真空迴焊爐

真空迴焊爐

廣化公司推出之連續式真空迴焊爐突破傳統迴焊爐之技術瓶頸，該爐具低氣泡率、可連續式操作、自動flux過濾、高產出、高性價比、低氮氣量耗用、高可靠度、操作便利之特質等，可運用於各工業級如車用級高功率元件(Power Device)半導體之迴焊。
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FEATURES

產品特色

FEATURES
傳導加熱
工作光束傳輸
300*100mm工作區域
豐富的迴流焊接知識
托盤系統(選配)
過濾系統
ADVANTAGES

產品優勢

ADVANTAGES
自動進出料客製化設計，可快速更換產品線增加焊接效率
根據產品客製化需求的爐溫曲線，增加產品信賴性
全自動智能機，大幅減少人力資源運用
單位生產成本最低
穩定控制產品氣泡率，提高產品良率
FUNCTION DESCRIPTION

功能說明

FUNCTION DESCRIPTION
【產品性能】
 
36 secs/strip
氣泡率可低於2%
 
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