全自動FOWLP熱拆鍵合機
ERS ADM330系統是一款用於熱拆鍵合的扇出型晶圓級封裝技術(FOWLP)。
▪︎ 獨特的溫度卡盤設計允許強大的真空吸附能力
▪︎ 符合GEM300標準，針對工業4.0
可選附加功能：
▪︎ 通過雙面晶圓ID標記選項，提高晶圓的可追溯性
▪︎ 獨立的晶圓ID雷射打標功能
** ERS產品經銷權僅限中國大陸 **
▪︎ 獨特的溫度卡盤設計允許強大的真空吸附能力
▪︎ 符合GEM300標準，針對工業4.0
可選附加功能：
▪︎ 通過雙面晶圓ID標記選項，提高晶圓的可追溯性
▪︎ 獨立的晶圓ID雷射打標功能
** ERS產品經銷權僅限中國大陸 **
PRODUCT DESCRIPTION
產品介紹
PRODUCT DESCRIPTION
ERS ADM330系統是用於晶圓和載體的全自動分離 (熱拆鍵合) 的扇出型晶圓級封裝技術 (FOWLP)，通過釋放熱量將載體剝離，然後採用專有的熱處理工藝來減少並控制由於拆鍵合、重構晶圓而引發的翹曲。該系統實現高產量，並同時保證熱拆鍵合後的晶圓品質。
ADM330內部集成的鐳射打標功能，將對拆鍵合下游工藝的相關資料進行100%監控。此外，ADM330還配備可連續運行、用於300mm或330mm晶圓的FOUP。該系統具有OCR/BCR功能，並配備完善的SECS/GEM通訊系統。系統讀取載體上的ID，然後通過SECS/GEM將此ID編號傳遞給伺服器，以實現通過自由下載方案，或是上傳來自自動拆鍵合、自動脫膠、自動晶圓劃片 (和ID讀取檢查) 以及高精度翹曲檢測站的資料。
FEATURES
產品特色
FEATURES
FOWLP優化熱拆鍵合技術
全自動脫膠
FOWLP晶圓翹曲控制和監測
FOWLP晶圓正面標記
全自動翹曲矯正模式
根據SEMI E95的MMI
根據SEMI E95和E30的ECS/GEM
PRODUCT SPECIFICATIONS
產品規格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| ADM 330 規格 | |
|---|---|
| Wafer Size |
200mm (ADM200) or 300/330mm (ADM330) |
| Handling System | One 3 and one 4-Axis Robot; special end-effector |
| Debond System | Thermal, force controlled |
| Detape System | Vacuum and mechanical |
| Detape Angle | Adjustable within 45° |
| Maximum Input Warpage | ± 5 mm |
| Warpage Adjust Method | ERS TriTemp Slide |
| Typical Output Warpage | < 500 µm |
| UPH | Up to 25 depending on product |
| Temperature Control | DC PID and ERS AirCool® components |
| Temperature Range | Room temperature to +240°C (depending on station) |
| Debond Force | Adjustable |
| Laser Marking | Diode-pumped system, 1064 nm |
| Oxygen Free Environment | Optional |
| W x D x H | 3126 mm x 1856 mm x 2105 mm |
| Weight | 2200 kg |
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