PRODUCT DESCRIPTION
產品介紹
PRODUCT DESCRIPTION
國際自動化測試與量測大廠NI開發的STS，提供可快速部署到生產的測試系統，適用於半導體元件量產測試環境，尤其射頻(RF)技術是NI的強項(如PA, FEM, Tuner, WiFi, BT以及提供高功率(>40瓦)RF訊號源等)。此外，PXI平台開放式與模組化的設計，可獲得更強大的計算能力及豐富的儀器資源，進一步提升半導體測試效率，降低測試成本。
FEATURES
產品特色
FEATURES
強大的軟體工具：測試程式開發、調整和部署
NI半導體測試軟體可幫助測試工程師開發、調整、最佳化、部署和維護半導體測試系統。透過針對產業標準TestStand環境的附加模組，半導體測試工程師可獲得一流的測試程式開發和除錯使用者體驗。
NI半導體測試軟體可幫助測試工程師開發、調整、最佳化、部署和維護半導體測試系統。透過針對產業標準TestStand環境的附加模組，半導體測試工程師可獲得一流的測試程式開發和除錯使用者體驗。
適用主流半導體製造環境
NI STS 適用於主流半導體製造環境，可輕鬆整合到量產測試設備：
NI STS 適用於主流半導體製造環境，可輕鬆整合到量產測試設備：
- Handler / Prober 整合、標準 Docking (包括 Soft Dock / Hard Dock)
- 彈簧探針 Pogo Pin 連接
- STDF 資料報表產生和系統校準
智慧化半導體測試系統
NI STS除了整合PXI平台、模組化儀器與系統設計軟體，並進一步串聯大數據(big data)分析，建立可進行RF與混合訊號生產測試的測試系統，從而達到高吞吐量測試最佳化，加速半導體產品生命週期，協助客戶縮短產品上市時間及總體成本。
NI STS除了整合PXI平台、模組化儀器與系統設計軟體，並進一步串聯大數據(big data)分析，建立可進行RF與混合訊號生產測試的測試系統，從而達到高吞吐量測試最佳化，加速半導體產品生命週期，協助客戶縮短產品上市時間及總體成本。
FUNCTION DESCRIPTION
功能說明
FUNCTION DESCRIPTION
| 應用領域 | 測試挑戰 | NI STS 解決方案 |
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RFIC 射頻晶片 |
現代的射頻前端模組發展趨勢是將更多模組(如功率放大器、低雜訊放大器(LNA)、雙工器和天線開關)封裝到單個組件中。 針對多模多頻段的前端模組也增加了整體測試系統的複雜性。 |
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5G RFIC 5G射頻晶片 |
3GPP 定義的5G三大關鍵性能指標：
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| PMIC 電源管理晶片 |
隨著晶片整合度增加，電源管理晶片的結構不僅採單一拓撲結構(如Buck電路進行設計)，也會向多個類比輸出通道、數位晶片控制等高整合度方向演進，需要更高密度、精度的類比／數位測試的整合測試系統。 |
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| MEMS 微機電系統 |
減少微機電系統(MEMS)測試所需的測試時間、測試系統體積與整體成本，並同時兼顧量測的品質。 |
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