PRODUCT DESCRIPTION
產品介紹
PRODUCT DESCRIPTION
AEM AFORE提供專為微機電(MEMS)設計的全面測試產品，包括晶圓探針測試、多種激勵方式和封裝選項的測試機以及三溫測試。與傳統的Pick & Place方式不同，AFORE MPP使用Ring Frame進行測試，可以避免元件損傷並提高生產效率。AEM AFORE的解決方案使客戶能夠在晶片級封裝(CSP)的先進封裝製程中進行晶圓級的最終測試，簡化生產製造流程，並將測試成本降到最低。
FEATURES
產品特色
FEATURES
可支援高達200毫米晶圓和晶圓框架
具備彈性的自動化和手動裝載方式
具備創新的主動校準功能，能夠在晶圓切割後的探針測試中，最大限度地提高探針一次成功(One touch-down)接觸晶圓上的晶粒數量
提供多種溫度測試選擇，可滿足汽車級溫度測試需求
可選配對應探針配件
