FEATURES
產品特色
FEATURES
6500萬高圖元彩色相機，具大視野(FOV)與高辨識率檢出能力
使用RGB特殊運算處理彩色資料，增強缺陷特徵檢出
10μm缺陷(Defects)檢測項目：晶圓表面異物(Particles)、劃痕(Scratches)、Pad異常、Bump異常
全自動晶圓級測試載台，高達±1.7μm精度進行高準度晶圓座標定位
智慧化分區參數設定，實現不同區域之精確檢測要求
FUNCTION DESCRIPTION
功能說明
FUNCTION DESCRIPTION
【檢驗流程】
【缺陷檢測應用】
PRODUCT SPECIFICATIONS
產品規格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| MA6500 檢測規格 | ||
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| 功能 |
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| 適用晶圓 |
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| 晶圓裝卸 |
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| 載台(Chuck) |
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| 光學規格 |
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| 影像自動檢測能力 |
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| 軟體項目 |
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| 檢測時間 |
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| 選項(Optional) |
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