KGD測試分類機

OSAI NeoKGD具備高通量測試能力,專門用於測試和分類切割後的良好裸晶片(Known Good Dies)和半導體元件,以滿足半導體產業不斷增加的大規模生產需求。
PRODUCT DESCRIPTION

產品介紹

PRODUCT DESCRIPTION
NeoKGD是一個標準測試平台,通過靈活的配置選項,滿足客戶在KGD測試和分類方面的需求。從測試條件(環境、溫度、靜態和動態測試)到探針技術(探針卡),NeoKGD能夠根據客戶的要求提供適合的設置,以達到高效、精準的良品輸出及不良品分選。
FEATURES

產品特色

FEATURES
每小時高達1,800個單位的高吞吐量設計
配備高速光學檢測系統,能夠於晶粒針測及最終測試(高溫或環境溫度)進行自動分選
佔地面積小,提升廠房空間利用率
PRODUCT SPECIFICATIONS

產品規格

PRODUCT SPECIFICATIONS
KGD 測試分類機 - NeoKGD
Input Media 6”, 8” or 12” Wafer Frame
Output Media

Reconstructed Wafer Frame

2”, 4” Waffle and Gel Pack

Tape & Reel

Jedec or Custom Tray form

Reject Media

Bin Boxes

2”, 4” Waffle and Gel Pack


Supported Tests
AC, DC, Hi-Pot Test
Temperature Control
  • From Ambient up to Hot Temp (175°C)

  • Closed-loop Temperature Control Accuracy ±2°C (up to 175°C)

Optical Inspection 5s, 6s, Hi-Speed Capabilities
Probe Card Features

Automatic Alignment (Probe Needles and Die)

Automatic Cleaning

Embedded Locking System with ATE Direct Docking Capability

Factory Integration

SECS/GEM Interface

Wafer Map Management (according to the SEMI standards)

Lights-off concept ready (Robotization, AGVs)

Equipment KPIs

Compact footprint

Overall Equipment Efficiency (OEE) : ≥ 92%

Mean time between failures (MTBF): ≥ 1,680 hours

Jam rate : ≤ 1:10k

Conversion time between product/packages ≤ 15 mins

Mean time to assist (MTTA) in Production Mode: less than 3 minutes for hard jam only

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