FEATURES
產品特色
FEATURES
可供選擇的卡盤從簡單的1.5千伏同軸連接到10千伏同軸連接，甚至3千伏三軸連接，且最大電流可達600安培，同時可以滿足從-65°C到+300°C不等的測試溫度需求
該卡盤可以保證在高達一萬伏的高壓下超低漏電、避免擊穿
提供獨特的針測機載物台客製化服務，讓處理薄晶圓、Taiko晶圓等特殊形態晶圓變成可能
客戶不僅可以根據自己的需要選擇卡盤的類型，還可以選擇「僅更換卡盤頂盤」的服務，以應對測試需求不斷升級的半導體市場
ADVANTAGES
產品優勢
ADVANTAGES
電壓可高達一萬伏/電流達600A，可應用於MOSFET和IGBT等
RDSon數據保持精確和一致
薄晶圓安全裝載
超低漏電流，最低可到5pA
可用於搭配不同廠牌的針測機，適用性廣，且可依不同應用只換卡盤頂盤，節省量產成本支出
用於晶圓測試和實驗分析
FUNCTION DESCRIPTION
功能說明
FUNCTION DESCRIPTION
【產品種類】
| 產品類型 | 最大電壓 | 在3千伏電壓時漏電情況 |
|---|---|---|
| 同軸連接 | 可至10千伏 | 低至1,2 nA |
| 三軸連接 | 可至3千伏 | 低至50 pA |
| 超低噪音 | 可至3千伏 | 低至5 pA |
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