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  • STI – Fluxless Reflow System / SRS30V
STI – Fluxless Reflow System / SRS30V
首頁 產品 半導體封裝製程設備 迴焊爐 晶圓級甲酸迴焊爐

晶圓級甲酸迴焊爐

STI SRS30V為半導體封裝過程中利用熱量形成凸塊和覆晶封裝的設備。
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FEATURES

產品特色

FEATURES
全製程真空腔體中運行
具含氧量控制模組
框架式晶圓移動平台
上下雙區溫控熱源
晶圓高度可調整
8/12吋自動切換，無需更換治具(可支援至4吋晶圓)
ADVANTAGES

產品優勢

ADVANTAGES
節省氮氣使用成本
解決錫球二次氧化
解決錫球內部孔洞及濺錫問題
減少Particle產生，延長維保週期
高良率及高產出率
FUNCTION DESCRIPTION

功能說明

FUNCTION DESCRIPTION
【應用】
 
用於錫凸塊、銅柱和CoW熱壓鍵合的無助焊劑迴焊
真空或ATM迴焊爐
 
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