高精度自動焊線量測設備

祐銓科技針對晶片焊線後所需諸元之量測而開發的高精度自動量測設備,可選配晶片固晶後產生的晶片偏移、傾斜等量測功能。
ADVANTAGES

產品優勢

ADVANTAGES
自動量測可避免人為量測的誤差
統一量測定義規範
操作簡單(可導入CAD檔)
執行程式下載,資料上傳追蹤方便
高重複精度
節省操作人力
報表格式名稱自行定義
 
FUNCTION DESCRIPTION

功能說明

FUNCTION DESCRIPTION
【選配功能】
 
SECS 功能
Load / Unload 功能
2D Reader
Die Bond Measurement
PRODUCT SPECIFICATIONS

產品規格

PRODUCT SPECIFICATIONS
WM-5200 規格
X/Y/Z 行程 X軸 350mm
Y軸 300mm
Z軸 150mm
金屬台尺寸 570X470mm2
驅動控制系統 獨立伺服器馬達控制
X/Y/Z 軸光學尺解析度 X/Y = 0.5μm,Z = 0.1μm
X/Y/Z 重複量測精度 X/Y < 1μm,Z < 0.5μm
X/Y/Z 量測誤差值 X/Y < ±1μm,Z < ±0.5μm
X/Y 座標標示誤差 ≦(2+L/100)
影像系統 攝像CCD 彩色1/2CCD
物鏡 日系高解析鏡頭
物鏡倍率 5X、20X、50X
視頻倍率 136X - 1367X
物方視野 0.12 - 1.27mm
量測軟體 QC3000
光源 LED
外型尺寸 1200X1300X1820 (不含指示燈)
儀器重量 750kg - 900kg
工作電壓 220V (單向)

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