PRODUCT DESCRIPTION
產品介紹
PRODUCT DESCRIPTION
ERS WAT300在全自動操作中處理多達4個FOUP，它配備的Wafer-ID讀取器和自動翹曲檢測站，可以通過3種獨立的操作模式實現高度的靈活性。它可以嚴格用作翹曲測量站、翹曲調整站，或是翹曲測量/調整/監控站。
全新升級的WAT330配備HEPA過濾系統，潔淨室等級100，同時也符合SEMI GEM300標準，並配有全自動產品裝卸。另一個值得注意的升級是設備的氮氣環境，含氧量低至0.5%，以避免銅的氧化。此外，還搭載強真空溫度卡盤，以實現零故障處理晶圓。
FUNCTION DESCRIPTION
功能說明
FUNCTION DESCRIPTION
【設施供給】
| 設施項目 | 規格 |
|---|---|
| Voltage | 400 VAC 3-phase 32A |
| Frequency | 50/60 Hz |
| Power | 18 kW |
| CDA Pressure | 6 bar at 0°C dew point |
| CDA Flow Rate | 1000 l/min peak |
| Vacuum Pressure | 100 mbar |
| Vacuum Flow Rate | 100 l/min |
PRODUCT SPECIFICATIONS
產品規格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| WAT 規格 | |
|---|---|
| Wafer Size | 200 mm or 300/330 mm |
| Handling System | One 4-Axis Robot; special end-effector |
| Maximum Input Warpage | ± 7 mm |
| Warpage Adjust Method | ERS TriTemp Slide |
| Typical Output Warpage | < 500 µm |
| Temperature Control | DC PID and ERS AirCool® components |
| Temperature Range | -10°C up to +260°C (depending on station) |
| Oxygen Free Environment | Optional |
| W x D x H | 2273 x 1134 x 1741 mm |
| Weight | 1800 kg |
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