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FEATURES
產品特色
FEATURES
| 功能 | 優勢 | 效益 |
|---|---|---|
| 具有快速PMI檢測功能 | 大可視範圍，可容納多個PMI功能執行 | 針測結果自動化判斷，節省人力時間 |
| 專利Z型平台結構 | 提供業界最大檢測力 | 減少針測偏移 |
| 相機掃描晶舟盒內晶片位置 | 當錯誤發生時，機台警報設備會自動儲存影像，方便工程師分析數值排除錯誤 | 利用實際影像的圖元差異數值，可以計算晶片位置的偏差量，提供好的薄或翹曲晶圓取片方案 |
| 高精度定位與載台移動快速 | 提供高效率與一致性的針測結果 | 減少重測時間與人員判斷次數 |
| 密實的結構設計 | 空間小，節省佔地空間 | 增加生產效率 |
| 相容於他廠針測機設定檔案格式 | 易於測試平台轉換與可離線編輯針測程式 | 節省時間與利用率最大化 |
PRODUCT SPECIFICATIONS
產品規格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| OPUS3 | ||
|---|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | 6、8、12吋 | |
| 適用晶圓種類 | 未切割與切割後晶圓 | |
| X/Y針測範圍 |
X：±175 mm Y：±165 mm |
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| 最大檢測力 | 可達500公斤 (視機型) | |
| X/Y軸精準度 |
X軸：±1.5 μm Y軸：±1.5 μm |
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| 溫度選項 |
中高溫：室溫 ~ 150℃ 低溫：-40℃ ~ 150℃ / -55℃ ~ 200℃ |
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