廣化科技股份有限公司成立於1998年，總部位於新竹，並於上海設有分公司。廣化提供智能自動封裝機系統，專注於高功率半導體的封裝技術，並提供解決方案和服務支持。廣化產品包括固晶機、錫膏網印機、銅帶晶片黏合機、真空迴焊爐和甲酸真空迴焊爐，適合用於封裝二極管、功率MOSFET、IGBT、功率GaN、SiC、IPM等。

AEM是全球測試創新的領導者，以最先進的技術、流程和卓越客戶支援，為半導體和電子測試提供最全面的解決方案。AEM的研發中心和製造工廠遍佈全球，致力於推動內部工程能力創新，推進下一代半導體測試需求的解決方案。此外，AEM擁有全球工程支援、業務辦事處、合作夥伴和經銷商網路，為客戶提供強大且可靠的測試創新生態系統和全面支援。

埃爾思科技創辦人為張維哲博士，成立於2019年，致力於提升離子光源的性能，發展相關專利技術，於此同時，也衍生出許多金屬針尖形貌調變技術。埃爾思利用這些衍生技術，發展出奈米探針、微米探針、掃描探針顯微鏡（STM）探針等產品。其中，應用於先進半導體製程電性量測的奈米探針量測系統（Nano Probing），需要使用奈米尺度的金屬針尖對樣品進行接觸式量測，埃爾思科技能提供業界最高規格的奈米探針。

珠海宝丰堂电子科技有限公司成立於1993年，引用源自美國30多年等離子系統研發技術，是一家全球領先的專業從事等離子蝕刻／清潔系統的研發與生產製造於一體的高科技企業。作為專業等離子系統供應商，宝丰堂致力為電路板、LED、半導體、光電太陽能等高科技電子領域及大規模工業領域客戶提供等離子處理系統及相關售後服務、技術支援。

友上科技股份有限公司創立於2005年3月，提供自動化系統服務方案，致力於自動化設備的研發、設計與製造。

友上科技擁有優秀的研發設計團隊，不論是傳統製造業、醫療產業、半導體產業、製鞋產業、生技產業...等，都可依客戶的產線需求進行設計、規劃及系統整合，製造出不論是產能及良率都能發揮至最大效益的設備。

上海東煦國際貿易有限公司於2008年正式成立，是一家專業經營半導體耗材的企業，主要銷售半導體專用膠帶、各種類矽晶圓以及半導體設備等，產品應用廣泛，覆蓋半導體封裝各領域。

ERS electronic GmbH總公司設立於德國，致力於提供半導體產業創新的晶圓溫度測試解決方案逾50年；ERS開發及生產之熱卡盤系統系列產品：AC3、AirCool©、AirCool© Plus及PowerSense©銷售全球，是大尺寸晶圓針測機中不可或缺的產品。ERS還開發eWLB製程設備，用於去載板和去載板後的產品去翹曲。

日本濱松光子學株式会社（HAMAMATSU）是全球光子技術、EFA領域的領導品牌。自1953年成立以來，EFA故障分析產品銷往全球半導體各大企業，擁有數量最多的半導體業及面板業客戶。HAMAMATSU為客戶提供EFA故障分析領域的缺陷定位解決方案，開發的微光顯微鏡是業界主流的高解析度熱點定位設備，且擁有多項專利產品。設備具備Thermal、EMMI、OBIRCH等分析功能方法。

HANWA阪和電子工業株式会社成立於1966年，總部設立在日本，是日本最大的ESD測試設備製造商，在晶片研發、生產及成品可靠性測試等階段提供全方位解決方案。HANWA提供ESD、TLP、CDM及Latch-up等靜電放電測試設備，是全球唯一擁有Wafer Level及Package Level ESD Tester的設備供應商。產品覆蓋Design House、Fabless、Fab及OSAT等各應用領域，並可依照客戶需求提供客製化解決方案。

NI為自動化測試與自動化量測系統的全球領導者，成立於1976年，全球超過50個國家設有據點，全球客戶數達35,000家以上，2023年成為艾默生電氣集團一員。NI積極參與5G技術演進與研發新一代無線通訊系統，並與指標企業合作，提供5G應用產品的測試解決方案。

OSAI成立於1991年，致力於工業製程自動化領域。OSAI提供的解決方案適用於標準系統或特殊設備，用於半導體產業、車用電子、電子製造、醫療器材產業等高科技組件的封裝和測試。OSAI總部位於義大利，於美國、德國、中國皆設有服務據點，擁有40多家商業夥伴，能夠保證快速、高效的全球支援，為客戶提供第一線的服務。

芝測株式会社(ShibaSoku)於1955年成立，以音訊測試起家，經歷過電視機及通訊用測試裝置開發製造，並具有超過五十年以上的半導體測試設備經驗，致力於高功率半導體領域的測試設備及解決方案研發。ShibaSoku透過與日系車廠、電器廠商的合作，持續累積在功率半導體測試的核心競爭力。

STI 於1997年成立，總部位於韓國，致力為半導體及顯示產業提供包含中央化學供酸系統、濕製程設備、OLED噴墨印表機、FOUP清洗機和應用於半導體晶圓級封裝（Wafer Level Package）製程的真空迴焊設備、濕式噴砂機以及面板級封裝（Panel Level Package）製程用濕製程設備等產品。STI具備豐富產業經驗，產品深獲客戶信賴，客戶遍及臺灣、中國、 韓國、日本、東南亞以及其他歐美系客戶。

東麗工程株式会社（Toray Engineering Co.,Ltd.）是總部位於日本的綜合性工程及自動化生產設備製造公司，其業務包括生產和銷售用於平板顯示器、半導體生產的自動化生產檢測設備及各種製造業使用的檢測與監控儀器等。Toray Engineering提供業內高精度的TCB/FC設備，可用於Chip on Wafer/Substrate的高精度黏晶製程（Die Bonding）解決方案，且可以提供客戶不同應用和不同精度速率的設備以滿足客戶不同的需求。

東麗集團的企業理念是通過創造新價值為社會做出貢獻，作為東麗的成員，TASMIT以成為客戶、股東和員工等所有利益相關者高度重視的公司為目標，積極貫徹這一企業理念。為此，TASMIT將通過其業務為解決社會問題做出貢獻，並實施將社會價值與企業價值相結合的創造共享價值（CSV）的理念。TASMIT承諾以兩項核心技術為半導體器件製造提供有效的解決方案：光學晶圓檢測"INSPECTRA®"和電子晶圓圖案檢測"NGR"。

Turbodynamics成立於2006年，總部位於德國，專注於提供半導體自動測試設備及測試介面的整合與連接技術解決方案。

Turbodynamics團隊擁有豐富的專業經驗和創造力，並結合使用先進的研發測試設備和工具，可根據客戶需求開發客製化解決方案，以實現半導體自動測試設備最佳的長期投資回報率。

祐銓科技成立於2016年，是全球領先的工程與科學技術公司，擁有精密量測專業知識，主要經營範圍涵蓋IC組裝及LED相關領域，並且也是國內影像量測儀器、檢測儀器與光學尺的專業製造商。祐銓科技產品協助量測檢查晶圓的品質，所生產的測量儀器被國內外客戶廣泛應用在產業機械與精密檢測設備上，在業界口碑相傳好評不斷。