HAMAMATSU中國總經理章勁松表示,目前全球半導體製造的重心正在逐步向中國轉移,中國過去是重要的世界工廠,但隨著中國半導體設計能力的提升,近年來已開始積極發展自有品牌及產品,當前中國在5G通信、AI、汽車電子等公認的下一波半導體產業推動趨勢都有廣泛的佈局,但在半導體的分析和檢測佈局相對而言起步還比較晚,除了資本支出相對較低、重視程度也還不夠強,接下來可以預期客戶訂單數額仍會穩步地增長,同時也會進一步擴大HAMAMATSU在半導體晶圓廠、半導體封裝廠、面板廠以及系統設備生產廠的佔有率,持續市場領先優勢。
Hamamatsu中國總經理章勁松樂見蔚華科技擴大產品佈局,提供更強大技術支撐
章勁松總經理進一步指出,HAMAMATSU非常重視半導體先進製程演進所衍生的失效分析問題,2018年底在美國的ISTFA國際會議上,HAMAMATSU推出了通過超音波和電磁分析原理來進行故障定位的先進設備,以因應市場的快速變化且更便於客戶使用。同時,HAMAMATSU也積極舉辦技術研討會,推動中國半導體電性失效分析市場的發展和進步,除了在今年上海半導體展期間與和復旦大學共同舉辦2019中國先進失效分析技術論壇、七月份將與蔚華科技共同參加杭州的IPFA 2019國際會議,今年更有多場與客戶面對面的多場技術溝通會議,歡迎客戶與業界先進參與。
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