蔚華科技與TESCAN共登SEMICON China 2023提供創新完整的晶片製程品質解決方案
蔚華電子科技（上海）總經理林建宇表示：「近期半導體產業因通膨、終端需求疲軟等不確定因素雜音頻傳，面對產業逆風，蔚華科技始終秉持顧戶導向的初心，對應產業多元的應用及快速的發展，我們積極與全球各大領先設備廠商結盟，以先進的設備及技術方案支援客戶突破晶片生產上的挑戰，相信這次與TESCAN共登SEMICON China，不僅可深化雙方合作，更能將產品實力及優勢完整呈現在客戶面前，推進我們與客戶三贏的成功未來。」
TESCAN是全球首家將等離子FIB 集成到掃描電子顯微鏡（SEM）中的製造商，在本次大會中，TESCAN將模擬實驗室場景，通過應用案例講解、失效分析工具演示等方式展示在製樣、檢查和失效分析等方面的能力，例如：用於封裝層級失效分析中深度橫截面加工和最高解析度終端減薄，半導體器件的高品質平面逐層剝離，高品質TEM薄膜樣品製備，以及奈米至毫米尺度的樣品製備和分析等方面的能力，滿足積體電路的失效分析、線路修補、球柵陣列、矽通孔、引線焊接、顯示面板等工藝技術中的需求。
蔚華科技與TESCAN在SEMICON China 2023上展示FIB-SEM半導體解決方案
TESCAN中國總經理馮駿與公司創始人Klima在新品TENSOR前合影
本次展會，TESCAN不僅首次攜真機展出TESCAN掃描電子顯微鏡，並首次帶來根據真機尺寸1：1還原具有出色4D-STEM性能的TESCAN Tensor模型，讓參觀者可以更近距離的瞭解TESCAN在掃描透射電鏡方面的先進技術及實力。蔚華科技則將以先進封裝、化合物半導體製程、晶片製程品質保證三大亮點，介紹Toray Engineering的先進覆晶鍵合技術、南方科技的化合物半導體非破壞三維材料缺陷檢測與三維應力檢測分析服務及Hamamatsu的電性失效分析應用等高品質解決方案。6月29日至7月1日歡迎來蔚華科技展位（E7館，E7223）和我們的專家來聊聊您的應用場景、問題與需求。
