26/Jul/2022
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封測業重大突破 蔚華科技與凱鍶科技強強合作 共推抗氧化奈米銅膠 封裝解決方案更臻完善
半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）宣佈跨足封裝直接材料領域，與台灣新興品牌凱鍶科技合作，以優異性能且高散熱的抗氧化奈米銅膠產品，為兩岸半導體封測廠提供銀膠外的另一優質選擇。
隨著智慧手機、穿戴式裝置等終端產品輕薄化及5G、AI、IoT等應用趨勢，半導體朝向更小的晶片尺寸，高密度多功能組件及異質整合封裝等技術發展，先進的封裝技術將伴隨著各類新材料的發展，持續追求高效率、高功率、高可靠度、高性能、且可與各種異材質結合的關鍵材料。相較於現行封裝使用的銀膠，凱鍶科技以專利技術將奈米銅粉與高分子結合，在銅粉表面上覆蓋抗氧化塗層，不但具備高散熱，高導電與高黏著性等獨特優異性能之外，運送過程與保存僅需冷藏，且產品符合無毒低碳排，友善地球的環保尖端產品。
蔚華科技總經理楊燿州表示，「客戶導向是蔚華科技重要的核心理念，為客戶挑選好的產品以協助客戶更成功是蔚華持續追求的使命，很榮幸能與凱鍶科技合作推廣抗氧化銅膠產品，相信這個高可靠度、高穩定性且高性價比的產品能帶給兩岸半導體客戶在封裝可靠度與成本效益上最大價值。」
凱鍶科技董事長沈宗桓表示，「蔚華科技擁有堅強的銷售團隊以及廣大半導體晶片設計與封裝客戶群，凱鍶科技生產的抗氧化銅膠則不管在產品性能或價格都極具優勢，雙方攜手策略合作必能為兩岸半導體公司創造最高的產品可靠度與優異性價比等價值，在半導體材料仍有強勁成長力道的市場趨勢下創造與客戶雙贏的共榮局面。」
關於蔚華科技
蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區半導體封測解決方案專業品牌，擁有先進的全方位解決方案及産品，提供半導體各個製程與不同産品的測試、封裝、檢測、驗證等設備銷售、應用工程與客戶服務需求，合作夥伴包括NI, Osai, SEMICS，AFORE, ERS, Hamamatsu, Intekplus, MesoScope, ShibaSoku, TASMIT, Toray Engineering, Turbodynamics、辛耘等全球多家半導體設備領導品牌。蔚華集團以專業分工，提供半導體、電子製造、通訊及車用電子等科技産業高品質的整合解決方案。蔚華科技成立於1987年，總部位於台灣新竹，於上海、合肥、蘇州、深圳、北京、成都皆有服務據點。更多訊息請瀏覽公司官網 www.spirox.com。
關於凱鍶科技
凱鍶科技是一家配方設計的材料製造公司，具備自主研發與產品開發能力，擁有全球業界獨特的抗氧化保護配方與技術，自產抗氧化奈米銅粉，再搭配樹脂，製作出奈米高散熱導電銅漿，在高溫高濕的環境下，仍能展現優越的抗氧化能力，且保留銅金屬的導電效能、高散熱與異材質間的優良附著力，在選材與製程上符合低碳製造，順應世界各國對環保的要求。產品應用在半導體封裝die attach、TIM散熱膠、軟硬板填孔、太陽能板線路印刷等，客戶與合作夥伴囊括大中華地區、日本、東南亞等地。凱鍶科技擁有專業的研發技術團隊，秉持著技術創新、品質保證、客戶滿意的信念，為夥伴提供高散熱與高信賴性的解決方案。更多訊息請瀏覽公司官網 www.geckostc.com。
