2021年全球在疫情影響下，「數位轉型」及「元宇宙」已成為各界關注的熱門議題，為迎接元宇宙時代的來臨，半導體大廠相繼切入布局低軌衛星供應鏈，帶動PCB、射頻元件等需求大增。蔚華科技合作夥伴NI致力研究衛星通訊及5G通訊技術多年，透過專業工程技術與業務實力交流，雙方共同開發完整的射頻測試解決方案，其中STS T4射頻方案不論在5GNR、WiFi 6/6E以及各種IoT應用（Bluetooth、TWS、NB-IOT、GPS 等等）皆能提供客戶最佳的測試品質及成本，目前已受多家客戶採用並導入量產。
除通訊領域外，觀望明年上半年產業動態，電源管理、顯示驅動等晶片仍有供不應求的情形，蔚華科技為即時支援客戶產能新增，打造極具競爭力的測試解決方案，整合SEMICS OPUS系列晶圓級針測機與Wintest顯示驅動IC測試機，提供高穩定度的測試品質。蔚華針對不同應用需求，也提供功率模組封裝及測試、微機電感測器測試等多元一站式半導體全方位解決方案。
近年來半導體產業愈趨重視異質整合技術發展，隨著技術演進，市場對於先進封裝對成本控管、高性能低功耗以及面積都有更嚴格的要求。蔚華科技近年持續優化產品線及解決方案，除了業界熟知可用於5G及輕薄、高速、高腳數電子先進封裝產品的TORAY Engineering覆晶（TCB Flip-Chip Bonder）設備外，亦引進STI晶圓級回焊系統、ELT真空壓力除泡系統、和研科技全自動劃片機，以及廣化科技含點膠、貼片、真空回焊自動化生產設備的in-line 生產線，以全方位高精度產品積極協助客戶克服先進封裝發展的挑戰。
受惠於半導體製程推進，晶片驗證分析需求大幅提升，掌握商機，蔚華科技此次也將展出TORAY TASMIT及INTEKPLUS的高可靠性檢測系統，分別以AOI光學檢測技術快速定位缺陷，協助客戶提高晶片生產良率，以及藉由高解析鏡頭搭配AI深度分析技術，嚴格檢查晶片切邊，可大幅降低檢測過程中的誤判率及人力複檢成本。
蔚華科技持續調整營運重心，聚焦於半導體本業發展，下半年隨著疫情趨緩，蔚華科技規劃以優化的產品結構再登國際半導體展，搭配專業技術和豐富服務經驗向客戶提供高價值的半導體解決方案。展望2022年，蔚華科技看好市場趨勢及業務發展，並透過辦理私募增資引進探針卡研發大廠旺矽科技與再升晶圓及半導體製程設備領導廠商辛耘企業，透過策略投資合作，整合產品及工程技術能力，必能為客戶提供更全方位的解決方案，為明年營收挹注強勁的成長動能。
