半導體產業整合解決方案與服務專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）在2021年全球半導體盛會—上海半導體展(SEMICON China)攜手合作夥伴，以專業技術能力為核心，針對測試、封裝、檢測領域，整合客戶需求與服務，提供一站式的半導體全方位解決方案。
伴隨5G、車用電子、消費電子等相關應用帶動下，半導體市場全線迎來爆發性的需求成長。迎接5G世代的來臨，蔚華與NI合作打造完整射頻測試解決方案，NI高彈性的測試平台STS突破傳統測試設備在軟硬體上的限制，透過快速的軟體升級可滿足不同產品的測試規格，有效協助客戶克服在5G產品開發和量產時的諸多挑戰。NI STS T4射頻方案不論在5GNR、WiFi 6/6E以及各種IoT應用（Bluetooth、TWS、NB-IOT、GPS...etc）能提供業界最好的測試品質及成本，目前已經有多家客戶採用並導入量產。此外，目前全球半導體市場因車用功率半導體供給狀況話題不斷，許多晶圓代工廠及封測大廠上半年產能利用率皆已吃緊，在協助客戶產能擴充方面，蔚華科技已做足萬全準備，旗下經銷的ShibaSoku設備專精IGBT高功率半導體測試，高精準度及高可靠度的特性有助於客戶產品生產，為兩岸新能源車開發提供更完善的測試解決方案。
蔚華科技合作夥伴NI的測試平台STS具高彈性特性，透過快速的軟體升級可滿足不同產品的測試規格。
作為半導體產業整合解決方案的專業品牌，蔚華科技與經銷夥伴的工程團隊持續深化合作，以專業技術能力支援測試分類機、針測機、測試介面的整合服務，提升蔚華測試方案的完整性，其中Osai功率模組分類機及封裝設備，搭配ShibaSoku高功率半導體測試機可提供給客戶完整的功率模組封裝及測試解決方案。而Osai的微機電感測器晶片分類機及業界唯一的AFORE微機電感測器晶圓級針測機，結合NI測試機，則可提供微機電感測器完整的測試解決方案。此外，知名的晶圓級針測機 — SEMICS OPUS系列，可針對需求搭配不同解決方案，在與Wintest顯示驅動IC測試機整合後，更可提升測試穩定度與良率，創造顯著的生產效益。
蔚華科技旗下晶圓級針測機 — SEMICS OPUS系列，與Wintest顯示驅動IC測試機整合後，更可提升測試穩定度與良率。
深化佈局，蔚華科技除測試解決方案外，亦積極開發製程品質檢測及先進封裝兩大解決方案，由於晶片微縮已為趨勢，但隨著晶片極小化的過程，容易使先進封裝面臨氣泡、翹曲、錫回焊…等問題，因此在先進封裝產品線，除原有的TORAY TASMIT AOI光學檢測設備及TORAY Engineering用於5G及輕薄、高速、高腳數電子先進封裝產品的覆晶（TCB Flip-Chip Bonder）設備及COF Bonder外，蔚華科技亦導入STI晶圓級回焊系統Wafer reflow system 在晶圓凸塊的bumping applications及ELT真空壓力除泡系統，利用真空、壓力及高溫烘烤的方式，有效達到去除氣泡效果。此外，針對車用電子市場及電源晶片也導入廣化科技的in-line 生產線含點膠、貼片、真空回焊的自動化生產設備。
製程品質檢測對於晶片自製的過程中是不可或缺的重要環節，在今年的展會中，蔚華科技帶來Hamamatsu全新的高解析度倒置微光顯微鏡iPHEMOS-MPX及PHEMOS-X，為5 奈米工藝SOC晶片打造的線性光學工作台，可快速精準定位缺陷，提高晶片失效分析效率。此外，INTEKPLUS PVI外觀檢測設備配置6顆高解析度鏡頭，同時在AI深度分析的把關下，可嚴格檢查微縮晶片下對於晶片切邊的要求，有效降低誤判率及人力複檢成本。蔚華科技去年也引進ZEISS的物性故障分析系統，全方面的品質檢測平台可助於大幅提升晶片生產良率。
蔚華科技合作夥伴INTEKPLUS PVI 外觀檢測設備，具備高精度檢測技術，可有效提升晶片產出良率。
蔚華科技（股票代碼：3055）是半導體產業整合解決方案與服務專業品牌，擁有先進的全方位解決方案及產品，提供半導體各個制程與不同產品的測試、封裝、檢測、驗證等設備銷售、應用工程與客戶服務需求，合作夥伴包括AFORE, ERS, Hamamatsu, INTEKPLUS, NI, SEMICS, ShibaSoku, Toray Engineering, Turbodynamics, YIKC, ZEISS等全球多家半導體設備領導品牌。蔚華集團旗下華證科技則以通過多項品質認證的專業實驗室提供IC驗證工程服務、RA硬體製作及功能安全認證。蔚華集團以專業分工，提供半導體、電子製造、通訊及車用電子等科技產業高品質的整合解決方案。蔚華科技成立於1987年，總部位於臺灣新竹，於高雄、上海、蘇州、香港、深圳、北京、成都皆有服務據點。更多資訊請瀏覽公司官網www.spirox.com。
