ERS electronic GmbH 通過應用其新型熱脫粘工具 MPDM700，在扇出型面板級封裝設備製造領域取得領先地位
慕尼克，2018 年 1 月 16 日——半導體製造行業熱管理解決方案的創新引領者 ERS electronic GmbH（ERS 電子股份有限公司）正邁出前所未有的第一步，開發針對扇出型面板級封裝（FOPLP）的新一代熱脫粘和翹曲度調節工具。
通過使用 MPDM700，用戶可以在沒有改裝套件的情況下對任何晶片和面板 (所有型式最大到 650 x 550mm 的載體)進行熱處理，它因而成為研發團隊在扇出型晶片級封裝（FOWLP）過程中進行先進封裝開發、新產品引進和先進封裝設備前期製作的理想工具。
ERS 設計出 MPDM700，以執行 FOPLP 技術和 eWLB 過程相關晶片和載體的手工分離。其特殊的真空設計和大範圍操作溫度（高達 +240°C）使得極薄面板脫粘和高達 10mm 的翹曲度糾正成為可能。類似於上一代的 ERS 工具，MPDM700 具有無觸點和順暢傳輸機制，能夠將面板從一個溫度區傳輸至另一個，同時修復翹曲。
ERS 於 2018 年 11 月開始裝運 MPDM700 並在柏林弗勞恩霍夫可靠性及微整合研究院（IZM）安裝其首批類型之一。
柏林弗勞恩霍夫可靠性及微整合研究院的 Tanja Braun 博士說到：「我們很高興能擁有 ERS 的MPDM700，它使得我們能夠針對 13,000 多個組裝部件，在 457 x 610 mm 的面板上執行熱脫粘。同樣，我們很高興 ERS 願意滿足我們的需求定制其供貨。此外，我們相信，大型面板的受控脫粘和冷卻意味著邁向可靠扇出型面板級封裝（FOPLP）的必要一步。」
ERS electronic GmbH（ERS 電子股份有限公司）的首席執行官和首席技術官 Klemens Reitinger 說到：「我們高興地將弗勞恩霍夫可靠性及微整合研究院列入我們的熱脫粘客戶名單。我們正接收到越來越多的大型面板脫粘和翹曲度調節需求。MPDM700 是通過利用我們在熱脫粘和重組晶片翹曲度糾正領域的經驗，與客戶一起開發的熱脫粘工具系列中的第一種。」
關於ERS
總部位於格爾梅林格的 ERS electronic GmbH（ERS 電子股份有限公司）50 年來一直在生產半導體行業的創新性熱測試解決方案。ERS 目前在其產品系列中開發的熱卡盤系統 AC3、AirCool©、AirCool© Plus and PowerSense©是整個半導體行業中所有較大型晶片檢測儀不可或缺的構件。
