蔚華科技亮相SEMICON China 2021　先進封測解決方案全力支持產能需求

半導體產業整合解決方案與服務專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）迎接2021年半導體產能滿載，再登3月17日至3月19日的半導體盛會—SEMICON China 2021，佈展於N3館3431展位。透過這個多方交流及技術創新的平台，蔚華科技不僅將聚焦晶圓級／系統級的封測解決方案，也帶來INTEKPLUS高精度PVI先進封裝器件外觀檢測技術以及Hamamatsu新型的失效分析設備，為提升晶片生產良率提供更具競爭力的解決方案。

自去年年底，在5G、車用電子、消費電子等相關應用帶動下，晶圓代工產能供不應求，半導體全線需求隨之大漲，兩岸封測大廠多有擴充產能的規劃，因應市場趨勢，蔚華科技攜手多間設備大廠，旗下方案可應用於射頻晶片、電源管理晶片、面板驅動晶片、存儲晶片、IGBT等先進測試及封裝需求，並同時以專業技術能力支援測試分類機、針測機、測試介面的整合服務，打造一站式的半導體全方位封測解決方案，全力協助客戶降低生產成本，完善產能準備。

 展會期間，蔚華科技除封測解決方案外，也將介紹適用于後段制程的INTEKPLUS PVI外觀檢測設備和Hamamatsu的新型失效分析設備。INTEKPLUS的PVI設備具有高解析度的6顆鏡頭，搭配AI深度分析的把關下，可有效滿足微縮晶片下對於晶片切邊檢查的嚴格標準，降低誤判率及人力複檢成本。