半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技（3055）與Xcerra的代理合作，今年3月正式畫上句點，市場對此普遍以利空來解讀。事實上，兩家公司分分合合喧嚷年餘，終將分道揚鑣是早已確知的結果；蔚華以半年時間補齊失去的產品線，速度之快，跌破市場眼鏡。
多數經銷商對產品更迭早已司空見慣，蔚華是成立逾30年的半導體設備經銷商，由於Xcerra的營收比重一度高達七成，投資人對此劇變仍不免擔心。而自上半年財報看來，蔚華雖然交出了差強人意的成績，但法人指出，半導體設備的銷售處在新舊產品交替的調整期，要穩住營收與獲利並不容易，由此更可看出蔚華的實力。
產品是企業經營的核心，蔚華測試設備事業處總經理鞠德山表示，目前手中握有日、韓、歐美及台灣等近20家半導體封裝及測試設備品牌，整體產品應用及服務實力較過去更加完善齊全。他強調，作為老牌設備經銷商，蔚華的產業經驗豐富，累積眾多客戶，並建立長期良好關係；擁有堅強的經營及服務團隊，更是永續發展的最重要基礎。
國家儀器（NI）、Wintest、東麗工程（Toray Engineering）、STi、SEMICS等是蔚華在今年半導體展的重點產品。NI的STS測試系統採開放式PXI平台與模組化設計，可依各種測試需求彈性調整配置，提升測試效率並降低成本，協助客戶快速部署及量產；日商Wintest為顯示器驅動晶片測試機專業廠，WTS-577設備可滿足大小尺寸顯示驅動IC的CP及FT測試需求，高速檢測，能與市場主流2304 Pin配件相容，除了產品競爭力外並極具價格優勢，許多客戶引頸盼望。
針測暨封裝事業處副總經理蕭建豪表示，SEMICS的晶圓級針測機在業界相當有名，OPUS系列針測機可依需求搭配不同解決方案，提升測試穩定度與良率，並延長探針卡使用壽命，創造更加顯著的生產效益。Toray的晶圓缺陷自動光學檢測設備以高精準度高產出協助產品良率提升，此外，用在5G及輕薄、高速、高腳數電子先進封裝產品的覆晶（Chip Bonder）設備，也是蔚華今年新增的產品線，搭配韓廠STi迴焊爐，可滿足客戶對於先進封裝設備的關鍵需求。
除了NI在射頻與SOC以及Wintest在顯示驅動IC的應用之外，蔚華在測試機的產品應用覆蓋還包括電源管理、功率元件及各式記憶體的量產的測試，可滿足不同客戶及市場的各式需求。其中台灣美達科技（Amida）的電源管理測試機、日本芝測（ShibaSoku）的高功率測試機都是業界以技術見長的知名品牌，相信配合蔚華在大中華區半導體業三十多年的服務經驗及口碑，定能發揮綜效，帶給客戶更多的價值。
記憶體測試設備產品線則以韓系（YIKC/Exicon）為主，可應用於DRAM、NAND Flash測試、同時也提供Burn in老化設備，產品規格及價格均有競爭力。鞠德山表示，記憶體測試機已獲韓系大廠認證採用，今年積極拓展外銷，對大中華記憶體廠而言，是一線設備品牌之外的高CP值選擇。
此外，蔚華旗下Osai功率模組分類機及功率模組封裝設備，搭配ShibaSoku高功率半導體測試機可提供給客戶完整的功率模組封裝及測試解決方案。Osai的微機電感測器IC分類機及業界唯一的AFORE微機電感測器晶圓級針測機，搭配NI或Northstar測試機，可提供微機電感測器完整的測試解決方案。再加上Northstar條帶(Strip)分類機， Translarity探針卡(Probe card)及探針頭(Probe head)，Turbodynamics測試介面，更增加蔚華在整個測試產品線的完整性。
鞠德山表示，蔚華以眾多產品，實現對客戶提供一站式服務的承諾，許多產品年初簽定，其中半數以上主動上門合作，許多新案正在進行中，估計年底陸續展現成果。他對市場展望樂觀，「手機銷售就會帶動各種半導體需求，半導體具有剛性需求特性，較不受貿易戰影響」；此外，中國策略性提前發動5G建設，中國許多一線大廠啟動提前備產能，也發揮點火的功能。
蔚華參加SEMICON Taiwan 2019(攤位號：K2990)，攜手合作廠商Nl在9/19舉行的先進封測論壇分享最新無線標準的測試方案，並亦於9月初登場的Sensor China，探討MEMS測試議題。度過經營陣痛期的蔚華，一改過去保守作法，在投資合作及成立子公司以開放性態度大步前進。為因應產業趨勢的瞬息萬變，蔚華未來也將透過新產品線的引進及自有產品的開發，持續調整產品組合及獲利曲線，持續以蔚華三十多年來的半導體測試專業服務客戶，與客戶及原廠共創雙贏。
