半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技今日宣佈與韓國先進半導體設備領導品牌STi合作，負責STi大中華區Reflow System迴焊爐的設備經銷，搭配蔚華科技現有的AOI光學檢測設備、覆晶設備（Flip-Chip Bonder）、針測機、等產品，完善先進封裝解決方案。
隨著5G和IoT等應用需求成長，客戶對於晶片封裝的尺寸及效能要求也不斷提高，先進封裝的需求及產值可望超越傳統封裝，其中覆晶（Flip-Chip）封裝的技術成熟度最高，也是先進封裝製程中產品佔比最高的應用。錫球迴焊（Reflow）提供加熱環境讓元器件可緊密貼合，是先進封裝製程的關鍵之一。
有別於傳統迴焊爐（Reflow）設備，STi針對晶圓級封裝設計出SRS30V/30N系統, 以浮動加熱方式並搭配參數（Recipe）調整晶圓高度實現更高極限之迴焊爐溫度曲線（Reflow profile）斜率之控制能力，搭配無氧真空腔體的設計更可減少製程中的產品氧化及爆錫（Popping），優異穩定的產品技術力深獲市場肯定。STi主要客戶除了韓國三星、LG、海力士等領導品牌外，亦遍及大中華區及歐美的半導體先進製程大廠。
STi 社長李祐䄷 (Woo Seok Lee)表示，蔚華科技在大中華區半導體產業界具有豐沛的人脈和資源，相信將可為STi Reflow System 迴焊爐設備的市場推廣提供極大助力，共同在最重要的大中華市場搶下先進封裝製程設備的市佔率。蔚華科技總經理高瀚宇亦樂觀看待雙方合作，STi的產品及技術在市場上極具競爭力，透過蔚華專業的整合能力，將可為客戶提供更完整的先進封裝解決方案，與STi共創雙贏。
關於STi
STi是總部位於韓國的面板及半導體設備製造公司，其產品包含中央化學供酸系統、濕製程設備、OLED噴墨打印機、Foup清洗機和應用於半導體晶圓級封裝（Wafer Level Package）製程的真空迴焊設備, 濕式噴砂機, 以及面板級封裝（Panel Level Package）製程用濕製程設備等產品。STi成立20年來, 產品深獲客戶信賴, 客戶遍及台灣、中國、 韓國、日本,東南亞以及其它歐美系客戶。更多資訊請瀏覽公司官網 http://www.stinc.co.kr/
關於蔚華
蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區半導體測試解決方案專業品牌，擁有先進的全方位解決方案及產品，提供半導體各個製程與不同產品的測試、封裝、檢測、驗證等設備銷售、應用工程與客戶服務需求，合作夥伴包括AFORE, ERS, Hamamatsu, NI, Northstar, SEMICS, ShibaSoku, Toray, Translarity, Turbodynamics, YIKC等全球多家半導體設備領導品牌。蔚華集團旗下華證科技則以通過多項品質認證的專業實驗室提供IC驗證工程服務、RA硬件製作及功能安全認證。蔚華集團以專業分工，提供半導體、電子製造、通訊及車用電子等科技產業高品質的整合解決方案。蔚華科技成立於1987年，總部位於台灣新竹，於高雄、上海、蘇州、香港、深圳、北京、成都皆有服務據點。更多資訊請瀏覽公司官網 www.spirox.com。
