搶攻5G商機　東麗工程與蔚華科技擴大合作

半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技於2017起與光學檢測領導品牌東麗工程（Toray Engineering）策略合作，成功打進多家目標客戶，雙方於今日於上海半導體展宣佈將擴大合作關係，共同搶攻大中華區5G商機。東麗工程除了晶圓缺陷自動光學檢測設備（AOI），也將先進封裝製程所需的覆晶設備（FlipChip Bonder）產品線交給蔚華科技，為客戶提供一站式測試整合解決方案。

全球半導體產業重心移至大中華區，加上政府積極推動全民造芯計劃並鼓勵5G發展，讓中國半導體設計與製造的需求持續成長，晶片檢測精密度要求也隨著一再提高，光學檢測設備的投資日益成為半導體廠資本支出的重點項目，東麗工程擅長的半導體自動化檢測與覆晶封裝設備，正是此時大中華區擴大產能所需。

東麗工程常務取締役林睦 （Mutsumi Hayashi）表示，蔚華科技對於客戶的掌握度高，可以第一時間理解客戶需求並加以因應，與東麗工程卓越的產品技術能力配合下，迅速取得客戶信任，因此雙方決定擴大合作，由蔚華科技整合客戶在半導體製造的封裝測試需求及服務，東麗工程提供相對應的產品，相信雙方的合作默契很快就會開花結果。

蔚華科技總經理高瀚宇表示，東麗工程的晶圓缺陷自動光學檢測設備（AOI）精準度高，在市場上深受客戶好評，新加入的覆晶設備（FlipChip Bonder）更是現今熱門5G及輕薄、高速、高腳數等電子產品應用所需的先進封裝設備，未來與東麗工程的合作將更加密切，共同創造更大的獲利盈收。