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Automatic Debond System
ERS ADM330 system is designed for thermal debonding in FOWLP technology.
▪︎ Unique thermal chuck design allowing strong vacuum capability
▪︎ GEM300 compliance for Industry 4.0
Optional add-ons:
▪︎ Enhanced traceability with double-sided wafer ID marking option
▪︎ Software add-on for standalone wafer ID laser marking sequence
**ERS product distribution rights are limited to China.**
▪︎ Unique thermal chuck design allowing strong vacuum capability
▪︎ GEM300 compliance for Industry 4.0
Optional add-ons:
▪︎ Enhanced traceability with double-sided wafer ID marking option
▪︎ Software add-on for standalone wafer ID laser marking sequence
**ERS product distribution rights are limited to China.**
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