- ROI（Region of Interest 关注区域）设定量测模式
- 可自定义扫描程序流程
- 坐标值量测模式
- 随机量测模式
非破坏性TSV检测系统
● 独家光学扫描技术，蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS)，专利非破坏性缺陷检测，实时检测免切片。
● TSV孔壁内部精密检查，AI辅助辨识，令缺陷无所遁形，盲孔通孔皆可测。
● 晶圆中，全芯片（Die）功能区TSV质量评估， 精准量化判别各芯片（Die）优劣及协助分类。
● TSV孔壁内部精密检查，AI辅助辨识，令缺陷无所遁形，盲孔通孔皆可测。
● 晶圆中，全芯片（Die）功能区TSV质量评估， 精准量化判别各芯片（Die）优劣及协助分类。
FEATURES
产品特色
FEATURES
-
检测TSV孔壁缺陷
通孔针刺 & 底部条痕(Striation) / 波纹(Scallop) / 裂纹(Crack) 等会破坏绝缘层造成漏电流的缺陷。 -
缺陷资料收集与AI数据库建立
系统性收集与整理大量缺陷数据，搭配AI技术构建智能化数据库。透过量化缺陷检验标准，实现精准分析，进一步优化制程参数，有效提升产品良率与制造效能。
多模式自动化量测
AI辅助检测异常孔辨识
直觉式操作界面
全自动上下料
ADVANTAGES
产品优势
ADVANTAGES
非破坏性检测
使用非线性光学量测，使用蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS)技术，无需接触或切割样品，避免损坏，可提供缺陷之量化判别。
实时检测
相较于传统交叉切片扫描电子显微镜(SEM)，提供更快速、更高效的检测过程。
精准定位缺陷
精确定位晶圆中不同位置芯片之TSV缺陷，找出好发区，为制程优化提供关键数据。
优劣孔壁立体影像比较
FUNCTION DESCRIPTION
功能说明
FUNCTION DESCRIPTION
提升效率与良率
在线自动化检测，大数据收集，减少SEM送样次数，加速优化制程参数，显著提升产品质量与良率。
在线自动化检测，大数据收集，减少SEM送样次数，加速优化制程参数，显著提升产品质量与良率。
降低生产成本
减少不良品率与返工次数，降低材料浪费与生产开支。
减少不良品率与返工次数，降低材料浪费与生产开支。
促进制程优化
透过AI分析持续改进制程，提升稳定性与效能。
透过AI分析持续改进制程，提升稳定性与效能。
增强市场竞争力
提高产品可靠性与一致性，吸引更多客户与合作机会。
提高产品可靠性与一致性，吸引更多客户与合作机会。
数据驱动决策
提供精准的数据分析帮助制程参数优化，快速应对市场变化与客户需求。
提供精准的数据分析帮助制程参数优化，快速应对市场变化与客户需求。
-
捕获上孔壁针刺(Striation)截面与立体影像
-
下孔壁条痕(Striation)截面与立体影像
PRODUCT SPECIFICATIONS
产品规格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| 项目 | 內容 |
|---|---|
| Model Number | SP8000S |
| Model Name | SP8000S Non-destructive TSV Inspection System |
| 主要光学技术 | 非线性光学量测(应用波长1200~1800 nm) |
| 适用样品尺寸 | 8” & 12”晶圆 |
| 量测功能 | 检测TSV孔壁之各类型缺陷：通孔针刺&底部条痕(Striation)、波纹(Scallop)、裂紋(Crack)、孔壁质量评估。 |
| 量测精度 |
X/Y轴精度 < 1.5µm，Z 轴精度< 2µm (@ 20倍 物镜,数值孔徑 0.8) |
| FOV、量测时间 | FOV 400µm x 400µm**；3.5秒/ 每帧*** |
| 量测模式 | 微区取像，分区自动量测，依坐标值自动量测，随机自动量测，亦可自定义扫描程序流程。 |
|
设备尺寸、重量 (Tentative) |
长 2.4m x 宽 1.8m x 高 1.8m 重 2600kg 内建自动化上下料 |
| 电气规格 | 220V 60Hz AC 2000W |
** 在20倍物镜时
*** 扫描分辨率512 x 512 pixels
*** 扫描分辨率512 x 512 pixels
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