非破坏性激光改质检测系统
业界首创非破坏性激光改质检测系统：
掌握激光改质断层图(Tomogram of Laser Modification)，蚀刻前优劣判定、精准掌握才能制胜！
掌握激光改质断层图(Tomogram of Laser Modification)，蚀刻前优劣判定、精准掌握才能制胜！
PRODUCT DESCRIPTION
产品介绍
PRODUCT DESCRIPTION
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独家专利技术！
前瞻非线性光學量测，以蔚华激光断层扫描 (SpiroxLTS) 技术精准掌控雷射改质与玻璃匹配度！ -
无需切片！
非破坏性检测，透过解析激光改质断层图，精确控管激光改质成效，大幅降低制程成本，优化生产条件！ -
通孔腰身位置精准定位！
TGV制程高效优化利器，助力实现卓越制造精度！
TGV制造流程优化，SP8000G扮演制程参数优化之关键角色
FEATURES
产品特色
FEATURES
专利非线性光学量测，透过SpiroxLTS技术取得激光改质断层图，精准解析激光改质成效！
非破坏性量测，零接触、零损伤！
全面检测激光改质连贯性与均匀度，确保激光改质质量达到制程设计要求！
全面检测激光改质连贯性与均匀度，确保激光改质质量达到制程设计要求！
TGV尺寸量测：顶部临界尺寸(TCD)、腰部临界尺寸(Waist CD)、底部临界尺寸(BCD)、深度(Depth)、真圆度、通孔轴垂直度等，并能精准定位腰身深度位置！
蚀刻后TGV尺寸量测、腰身深度定位及3D成像
ADVANTAGES
产品优势
ADVANTAGES
业界首创直接鉴别
唯一检测激光改质连贯性与均匀度之技术，提前预判改质后之蚀刻穿孔成效。
制程参数优化调校
实时监测激光改质形态，快速调整激光参数与优化光路设计，节省制程开发时程。
TGV实时检测
相较于耗时的扫描电子显微镜(需破坏样品)与一般光学显微镜(分辨率低)和表面轮廓仪(扫描范围受限)，提供更高效、更直接、更省时的检测方法。
精准检测TGV尺寸、结构
TGV通孔垂直轴偏移值，定位腰身深度位置与尺寸以及上下关键孔径值、真圆度量测。
激光改质影响蚀刻后TGV形貌
FUNCTION DESCRIPTION
功能说明
FUNCTION DESCRIPTION
制程开发
大幅缩短开发时程，有效节省研发费用，精准选用激光源与玻璃材质，确保TGV激光改质与通孔蚀刻之制造质量符合规格要求。
大幅缩短开发时程，有效节省研发费用，精准选用激光源与玻璃材质，确保TGV激光改质与通孔蚀刻之制造质量符合规格要求。
制程监控
蚀刻前监控激光改质质量，实时预判蚀刻与否，不须因循过往盲目蚀刻，浪费成本。
蚀刻前监控激光改质质量，实时预判蚀刻与否，不须因循过往盲目蚀刻，浪费成本。
TGV良率提升
监测TGV成孔质量，降低蚀刻后产品之不良率，提高产出，预防无效通孔之批次成本。
监测TGV成孔质量，降低蚀刻后产品之不良率，提高产出，预防无效通孔之批次成本。
立体激光改质断层图观测连贯性与均匀度
动态雷射改质断层图 Dynamic Tomogram of Laser Modification
沿垂直深度之激光改质优劣比较
PRODUCT SPECIFICATIONS
产品规格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| Model Number | SP8000G |
| Model Name | 非破坏性激光改质检测系统 |
| 主要光学技术 | 非线性光学量测(应用波长1200~1800 nm) |
| 适用样品尺寸 |
标准载台：最大 300 x 300 mm 延伸载台：最大 510 x 515 mm |
| 样品厚度 | 1200µm (最大厚度*) |
| 量测功能 | 激光改质断层图(TLM)、立体激光改质断层图成像(3D TLM)、激光改质断层图动态观测(DTLM)；TGV孔径尺寸及真圆度量测等、TGV定位腰身深度位置、TGV 3D形貌成像、TGV剖面分析 |
| FOV、量测时间 | FOV 400µm x 400µm**；3.5秒/ 每帧*** |
| 量测模式 | 微区取像、分区自动量测、依坐标值自动量测、随机自动量测，亦可自定义扫描程序流程。 |
| 量测精度 | X, Y 轴精度 < 1.5µm, Z 轴精度 < 2µm (@ 20倍 物镜,数值孔徑 0.8) |
|
设备尺寸、重量 (Tentative) |
标准载台：长 2.4m x 宽 1.8m x 高 1.8m 重 2600kg 延伸载台：长 2.6m x 宽 2.0m x 高 1.8m 重 3200kg |
| 电气规格 |
220V 60Hz AC 1500W |
* 双面量测
** 在20倍物镜时
*** 扫描分辨率512 x 512 pixels
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