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ADVANTAGES
产品优势
ADVANTAGES
| 产品功能 | 功能特点 | 应用效益 |
|---|---|---|
| 高分辨率的大范围检测 | 速度快，敏感度高 | 良好检测结果的高生产力 |
| Die-to-Statistical-Image 算法 | 达成缺陷检测目标 | 控制流程变异及误宰 |
| 多款光学及硬件系统 | 提供光学检测解决方案 | 适用多种晶圆尺寸及晶圆种类 |
PRODUCT SPECIFICATIONS
产品规格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 适用晶圆尺寸 | 2 ~ 12寸硅晶圆／带框晶圆／第三代晶圆／玻璃晶圆等 |
| 缺陷检出尺寸 | > 0.5 μm |
| 应用范围 | 正面／背面／边缘 |
| 应用领域 | 大规模集成电路(LSI)、图像传感器(CIS)、微机电(MEMS)、LED、凸块(Bump)、直通硅晶穿孔(TSV)检测、电源芯片、功率组件(SiC)、氮化镓(GaN)、第三代半导体 |
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