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3S – Vacuum Reflow System
首页 产品 半导体封装工艺设备 回流焊 真空回焊炉

真空回焊炉

广化公司推出之连续式真空回焊炉突破传统回焊炉之技术瓶颈，该炉具低气泡率、可连续式操作、自动flux过滤、高产出、高性价比、低氮气量耗用、高可靠度、操作便利之特质等，可运用于各工业级如车用级高功率器件(Power Device)半导体之回焊。
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FEATURES

产品特色

FEATURES
传导加热
工作光束传输
300*100mm工作区域
丰富的回流焊接知识
托盘系统(选配)
过滤系统
ADVANTAGES

产品优势

ADVANTAGES
自动进出料客制化设计，可快速更换产品线增加焊接效率

根据产品客制化需求的炉温曲线，增加产品信赖性

全自动智能机，大幅减少人力资源运用

单位生产成本最低
稳定控制产品气泡率，提高产品良率
FUNCTION DESCRIPTION

功能说明

FUNCTION DESCRIPTION
【产品性能】
 
36 secs/strip
气泡率可低于2%
 
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