全自动FOWLP热拆键合机
ERS ADM330系统是一款用于热拆键合的扇出型晶圆级封装技术(FOWLP)。
▪︎ 独特的温度卡盘设计允许强大的真空吸附能力
▪︎ 符合GEM300标准，针对工业4.0
可选附加功能：
▪︎ 通过双面晶圆ID标记选项，提高晶圆的可追溯性
▪︎ 独立的晶圆ID激光打标功能
▪︎ 独特的温度卡盘设计允许强大的真空吸附能力
▪︎ 符合GEM300标准，针对工业4.0
可选附加功能：
▪︎ 通过双面晶圆ID标记选项，提高晶圆的可追溯性
▪︎ 独立的晶圆ID激光打标功能
PRODUCT DESCRIPTION
产品介绍
PRODUCT DESCRIPTION
ERS ADM330系统是用于晶圆和载体的全自动分离 (热拆键合) 的扇出型晶圆级封装技术 (FOWLP)，通过释放热量将载体剥离，然后采用专有的热处理工艺来减少并控制由于拆键合、重构晶圆而引发的翘曲。该系统实现高产量，并同时保证热拆键合后的晶圆质量。
ADM330内部集成的激光打标功能，将对拆键合下游工艺的相关数据进行100%监控。此外，ADM330还配备可连续运行、用于300mm或330mm晶圆的FOUP。该系统具有OCR/BCR功能，并配备完善的SECS/GEM通信系统。系统读取载体上的ID，然后通过SECS/GEM将此ID编号传递给服务器，以实现通过自由下载方案，或是上传来自自动拆键合、自动脱胶、自动晶圆划片（和ID读取检查）以及高精度翘曲检测站的数据。
FEATURES
产品特色
FEATURES
FOWLP优化热拆键合技术
全自动脱胶
FOWLP晶圆翘曲控制和监测
FOWLP晶圆正面标记
全自动翘曲矫正模式
根据SEMI E95的MMI
根据SEMI E95和E30的ECS/GEM
PRODUCT SPECIFICATIONS
产品规格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| ADM 330 规格 | |
|---|---|
| Wafer Size |
200mm (ADM200) or 300/330mm (ADM330) |
| Handling System | One 3 and one 4-Axis Robot; special end-effector |
| Debond System | Thermal, force controlled |
| Detape System | Vacuum and mechanical |
| Detape Angle | Adjustable within 45° |
| Maximum Input Warpage | ± 5 mm |
| Warpage Adjust Method | ERS TriTemp Slide |
| Typical Output Warpage | < 500 µm |
| UPH | Up to 25 depending on product |
| Temperature Control | DC PID and ERS AirCool® components |
| Temperature Range | Room temperature to +240°C (depending on station) |
| Debond Force | Adjustable |
| Laser Marking | Diode-pumped system, 1064 nm |
| Oxygen Free Environment | Optional |
| W x D x H | 3126 mm x 1856 mm x 2105 mm |
| Weight | 2200 kg |
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