PRODUCT DESCRIPTION
产品介绍
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国际自动化测试与量测大厂NI开发的STS，提供可快速部署到生产的测试系统，适用于半导体组件量产测试环境，尤其射频(RF)技术是NI的强项(如PA, FEM, Tuner, WiFi, BT以及提供高功率(>40瓦)RF讯号源等)。此外，PXI平台开放式与模块化的设计，可获得更强大的计算能力及丰富的仪器资源，进一步提升半导体测试效率，降低测试成本。
FEATURES
产品特色
FEATURES
强大的软件工具：测试程序开发、调整和部署
NI半导体测试软件可帮助测试工程师开发、调整、优化、部署和维护半导体测试系统。透过针对产业标准TestStand环境的附加模块，半导体测试工程师可获得一流的测试程序开发和除错用户体验。
NI半导体测试软件可帮助测试工程师开发、调整、优化、部署和维护半导体测试系统。透过针对产业标准TestStand环境的附加模块，半导体测试工程师可获得一流的测试程序开发和除错用户体验。
适用主流半导体制造环境
NI STS 适用于主流半导体制造环境，可轻松整合到量产测试设备：
NI STS 适用于主流半导体制造环境，可轻松整合到量产测试设备：
- Handler / Prober 整合、标准 Docking (包括 Soft Dock / Hard Dock)
- 弹簧探针 Pogo Pin 连接
- STDF 数据报表产生和系统校准
智慧化半导体测试系统
NI STS除了整合PXI平台、模块化仪器与系统设计软件，并进一步串联大数据(big data)分析，建立可进行RF与混合信号生产测试的测试系统，从而达到高吞吐量测试最佳化，加速半导体产品生命周期，协助客户缩短产品上市时间及总体成本。
NI STS除了整合PXI平台、模块化仪器与系统设计软件，并进一步串联大数据(big data)分析，建立可进行RF与混合信号生产测试的测试系统，从而达到高吞吐量测试最佳化，加速半导体产品生命周期，协助客户缩短产品上市时间及总体成本。
FUNCTION DESCRIPTION
功能说明
FUNCTION DESCRIPTION
| 应用领域 | 测试挑战 | NI STS 解决方案 |
|---|---|---|
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RFIC 射频芯片 |
现代的射频前端模块发展趋势是将更多模块(如功率放大器，低噪声放大器(LNA)，双工器和天线开关)封装到单个组件中。 针对多模多频段的前端模块也增加了整体测试系统的复杂性。 |
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5G RFIC 5G射频芯片 |
3GPP 定义的5G三大关键性能指针：
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| PMIC 电源管理芯片 |
随着芯片整合度增加，电源管理芯片的结构不仅采单一拓扑结构(如Buck电路进行设计)，也会向多个模拟输出信道、数字芯片控制等高整合度方向演进，需要更高密度、精度及模拟／数字测试的整合测试系统。 |
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| MEMS 微机电系统 |
减少微机电系统(MEMS)测试所需的测试时间、测试系统体积与整体成本，并同时兼顾量测的质量。 |
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