微机电晶圆级测试系统(AIOLOS)

AEM AFORE AIOLOS压力传感器测试系统提供从实验室开发到大量生产的自动探针测试,AIOLOS具备创新的主动校准功能,能够在晶圆切割后的探针测试中,最大限度地提高探针一次成功(One touch-down)接触晶圆上的晶粒数量。
PRODUCT DESCRIPTION

产品介绍

PRODUCT DESCRIPTION
AEM AFORE提供专为微机电(MEMS)设计的全面测试产品,包括晶圆探针测试、多种激励方式和封装选项的测试机以及三温测试。与传统的Pick & Place方式不同,AIOLOS使用Ring Frame进行测试,可以避免器件损伤并提高生产效率。AEM AFORE的解决方案使客户能够在芯片级封装(CSP)的先进封装制程中进行晶圆级的最终测试,简化生产制造流程,并将测试成本降到最低。
FEATURES

产品特色

FEATURES
可支援高达200毫米晶圆和晶圆框架
具备弹性的自动化和手动装载方式
提供多种温度测试选择,可满足汽车级温度测试需求
标准配置在Pa分辨率下支援标准真空到2.000hPa(abs)的压力级别
可选配高真空和高压版本
可选配对应探针配件
FUNCTION DESCRIPTION

功能说明

FUNCTION DESCRIPTION
AEM AFORE AIOLOS压力传感器测试系统可应用于以下产品最终测试和校正:
 
压力和真空侦测传感器
气体和湿度侦测传感器
需要真空及其他大气环境下进行特征测试的电子器件

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