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  • Boffotto – Plasma Cleaning Equipment / M03Q Series
Boffotto – Plasma Cleaning Equipment / M03Q Series
首页 产品 半导体封装工艺设备 等离子清洗设备 微波等离子清洗设备

微波等离子清洗设备

宝丰堂微波等离子清洗设备M03Q系列，专为微电子表面清洁与改性设计，有利于改善引线键合和芯片键合结合力、倒装芯片填充不足等封装制程，可用于处理各种电子材料，包括塑料、金属或者玻璃等。
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ADVANTAGES

产品优势

ADVANTAGES
软件监控生产过程
产品放置治具灵活多变，可适应不同形状产品
特殊不锈钢腔体及电极，生产过程中无粉尘产生
具有极小的占地面积
FUNCTION DESCRIPTION

功能说明

FUNCTION DESCRIPTION
【产品应用】

 

去除有机污染物
去除氟和其他卤素污染
去除金属和金属氧化物
改善旋涂膜附着力
清洁金属接合焊盘
芯片凸点之前清除污染
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