PRODUCT DESCRIPTION
产品介绍
PRODUCT DESCRIPTION
AEM AFORE提供专为微机电(MEMS)设计的全面测试产品，包括晶圆探针测试、多种激励方式和封装选项的测试机以及三温测试。与传统的Pick & Place方式不同，AFORE MPP使用Ring Frame进行测试，可以避免器件损伤并提高生产效率。AEM AFORE的解决方案使客户能够在芯片级封装(CSP)的先进封装制程中进行晶圆级的最终测试，简化生产制造流程，并将测试成本降到最低。
FEATURES
产品特色
FEATURES
可支援高达200毫米晶圆和晶圆框架
具备弹性的自动化和手动装载方式
具备创新的主动校准功能，能够在晶圆切割后的探针测试中，最大限度地提高探针一次成功(One touch-down)接触晶圆上的晶粒数量
提供多种温度测试选择，可满足汽车级温度测试需求
可选配对应探针配件
