FEATURES
产品特色
FEATURES
采用Line Scan Camera，具大视野(FOV)与快速扫描能力
搭配3倍镜头，提高影像高质量图片，增强缺陷特征检出
5μm缺陷(Defects)检测项目：晶圆表面异物(Particles)、划痕(Scratches)、Pad异常、Bump异常
支持PMI(Probe Mark Inspection)检测，快选PAD功能检测设定
支持3D检测功能，可测量Bump球高与共面性计算
全自动晶圆级测试载台，高达±1.7μm精度进行高准度晶圆坐标定位
智慧化分区参数设定，实现不同区域之精确检测要求
FUNCTION DESCRIPTION
功能说明
FUNCTION DESCRIPTION
【检验流程】
【缺陷检测应用】
PRODUCT SPECIFICATIONS
产品规格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| MA6503D 检测规格 | ||
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| 功能 |
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| 适用晶圆 |
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| 晶圆装卸 |
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| 载台(Chuck) |
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| 光学规格 |
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| 2D图像检测能力 |
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| 3D图像检测能力 |
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| 软件项目 |
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| 选项(Optional) |
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