FEATURES
产品特色
FEATURES
针对各类的传感器激励源的弹性应用
专为不同MEMS响应时间的量产设计
可扩充并行测试：x1, x4, x8, x16, x35, x70, x140
具备完整感测技术的感测头，用于高灵敏度的Pick & Place
设置位置检查及二维码读取的光学相机
可快速更改输入/输出设置的载具(Jedec Tray, T&R, Bowl, Tube, Film frame)
FUNCTION DESCRIPTION
功能说明
FUNCTION DESCRIPTION
【封装应用】
BGA & Ubga
QFP
SO-16/32
KMA
TO-220 / TO-247
LGA
DIP 8 or 16 (300 mils)
