晶圆检测系统

Spirox MA6500是一组高质量图像晶圆检测系统,用来替换IQC人工目视检测表面缺陷(颗粒、划痕等),并具备自动保存缺陷图像及坐标位置记录功能。
FEATURES

产品特色

FEATURES
6500万高图元彩色相机,具大视野(FOV)与高辨识率检出能力
使用RGB特殊运算处理彩色数据,增强缺陷特征检出
10μm缺陷(Defects)检测项目:晶圆表面异物(Particles)、划痕(Scratches)、Pad异常、Bump异常
全自动晶圆级测试载台,高达±1.7μm精度进行高准度晶圆坐标定位
智慧化分区参数设定,实现不同区域之精确检测要求
FUNCTION DESCRIPTION

功能说明

FUNCTION DESCRIPTION
【检验流程】

 

 

 

【缺陷检测应用】

 

PRODUCT SPECIFICATIONS

产品规格

PRODUCT SPECIFICATIONS
MA6500 检测规格
功能
  • 取代人工进行晶圆(Wafer)进料检验,找出晶圆表面缺陷(例如:颗粒、划痕)
  • 自动留存晶圆表面缺陷图像与之相应之坐标位置图
适用晶圆
  • 支援8寸/12寸硅晶圆
  • 晶圆厚度:300μm ~ 2000μm
晶圆装卸
  • 支持12寸FOUP自动开盖功能
  • 晶圆刻号扫描
  • Pre-aligner (Notch定位)
载台(Chuck)
  • 可全吸平晶圆功能
  • 平台度 < 15μm
  • X,Y轴精准度:±1.7μm
  • 具晶圆定位功能
光学规格
  • 相机:6500万像素 + 1倍远心镜头/li>
  • 检测视野(FOV):29 mm x 22 mm
影像自动检测能力
  • 缺陷尺寸大小:10μm最小检出
  • 色变检出
  • 刮伤检出
  • 污染检出
  • 制程缺陷检出
软件项目
  • 支持晶圆刻号辨识(OCR)
  • 图片输出格式:.bmp or .jpg
  • 支持在线覆查功能
  • 保存机台操作纪录(Log)
  • 缺陷图输出格式(SINF File)
检测时间
  • 90秒/8寸晶圆(不含拍照与机台装卸时间)
  • 150秒/12寸晶圆(不含拍照与机台装卸时间)
选项(Optional)
  • 离线覆查系统
  • 客制化报表

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