KGD测试分选机

OSAI NeoKGD具备高通量测试能力,专门用于测试和分选切割后的良好裸芯片(Known Good Dies)和半导体器件,以满足半导体产业不断增加的大规模生产需求。
PRODUCT DESCRIPTION

产品介绍

PRODUCT DESCRIPTION
NeoKGD是一个标准测试平台,通过灵活的配置选项,满足客户在KGD测试和分选方面的需求。从测试条件(环境、温度、静态和动态测试)到探针技术(探针卡),NeoKGD能够根据客户的要求提供适合的设置,以达到高效、精准的良品输出及不良品分选。
FEATURES

产品特色

FEATURES
每小时高达1,800个单位的高吞吐量设计
配备高速光学检测系统,能够于晶粒针测及最终测试(高温或环境温度)进行自动分选
占地面积小,提升厂房空间利用率
PRODUCT SPECIFICATIONS

产品规格

PRODUCT SPECIFICATIONS
KGD 测试分类机 - NeoKGD
Input Media 6”, 8” or 12” Wafer Frame
Output Media

Reconstructed Wafer Frame

2”, 4” Waffle and Gel Pack

Tape & Reel

Jedec or Custom Tray form

Reject Media

Bin Boxes

2”, 4” Waffle and Gel Pack


Supported Tests
AC, DC, Hi-Pot Test
Temperature Control
  • From Ambient up to Hot Temp (175°C)

  • Closed-loop Temperature Control Accuracy ±2°C (up to 175°C)

Optical Inspection 5s, 6s, Hi-Speed Capabilities
Probe Card Features

Automatic Alignment (Probe Needles and Die)

Automatic Cleaning

Embedded Locking System with ATE Direct Docking Capability

Factory Integration

SECS/GEM Interface

Wafer Map Management (according to the SEMI standards)

Lights-off concept ready (Robotization, AGVs)

Equipment KPIs

Compact footprint

Overall Equipment Efficiency (OEE) : ≥ 92%

Mean time between failures (MTBF): ≥ 1,680 hours

Jam rate : ≤ 1:10k

Conversion time between product/packages ≤ 15 mins

Mean time to assist (MTTA) in Production Mode: less than 3 minutes for hard jam only

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