FEATURES
产品特色
FEATURES
可供选择的卡盘从简单的1.5千伏同轴连接到10千伏同轴连接，甚至3千伏三轴连接，且最大电流可达600安培，同时可以满足从-65°C到+300°C不等的测试温度需求
该卡盘可以保证在高达一万伏的高压下超低漏电、避免击穿
提供独特的探针台载物台定制化服务，让处理薄晶圆、Taiko晶圆等特殊形态晶圆变成可能
客户不仅可以根据自己的需要选择卡盘的类型，还可以选择「仅更换卡盘顶盘」的服务，以应对测试需求不断升级的半导体市场
ADVANTAGES
产品优势
ADVANTAGES
电压可高达一万伏/电流达600A，可应用于MOSFET和IGBT等
RDson数据保持精确和一致
薄晶圆安全装载
超低漏电流，最低可到5pA
可用于搭配不同厂牌的探针台，适用性广，且可依不同应用只换卡盘顶盘，节省量产成本支出
用于晶圆测试和实验分析
FUNCTION DESCRIPTION
功能说明
FUNCTION DESCRIPTION
【产品种类】
| 产品类型 | 最大电压 | 在3千伏电压时漏电情况 |
|---|---|---|
| 同轴连接 | 可至10千伏 | 低至1,2 nA |
| 三轴连接 | 可至3千伏 | 低至50 pA |
| 超低噪音 | 可至3千伏 | 低至5 pA |
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