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STI – Fluxless Reflow System / SRS30V
首页 产品 半导体封装工艺设备 回流焊 晶圆级甲酸回焊炉

晶圆级甲酸回焊炉

STI SRS30V为半导体封装过程中利用热量形成凸块和覆晶封装的设备。
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FEATURES

产品特色

FEATURES
全制程真空腔体中运行
具含氧量控知模块
框架式晶圆移动平台
上下双区温控热源
晶圆高度可调整
8/12寸自动切换，无需更换治具(可支持至4寸晶圆)
ADVANTAGES

产品优势

ADVANTAGES
节省氮气使用成本
解决锡球二次氧化
解决锡球内部孔洞及溅锡问题
减少Particle产生，延长维保周期
高良率及高产出率
FUNCTION DESCRIPTION

功能说明

FUNCTION DESCRIPTION
【应用】
 
用于锡凸块、铜柱和CoW热压键合的无助焊剂回焊
真空或ATM回焊炉
 
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