FEATURES
产品特色
FEATURES
可处理6~12英寸晶圆
配备独特的陶瓷加热器和压力及位置控制方法，能够提供多种温度、压力和高度曲线配置
高精度定位和高刚性框架，能够实现高精准定位
凭借其独特的间隙控制功能，能够实现最合适的高度控制
可更换低压或高压之压合机构，以适用于不同产品设计
ADVANTAGES
产品优势
ADVANTAGES
1.5μm(3σ) 高精度定位
快速升温加热器(200℃/sec @ □22mm)
压合高度可控制，适用C4及Cu pillar制程
最高490N压合力，适用高密度多引脚芯片
PRODUCT SPECIFICATIONS
产品规格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| FC3000WL (for Chip on Wafer) | ||
|---|---|---|
| Machine Type | CoW bonder with chip loader and wafer loader/unloader for mass production use | |
| Substrate Size (mm) | 8”, 12” t=0.725-1 (mm) | |
| Chip Size (mm) | Thermo-compression Bonding*1 | 3–20 mm long x 3–20 mm wide (t=0.05–1.0 mm) |
| Chip Type | 1 | |
| Chip Loading Method | Wafer or tray pallet | |
| Chip Orientation | Face up | |
| Cycle Time*2 | 2.0 sec/chip | |
| Alignment Accuracy (3σ)*3 | ±2μm (X,Y) | |
| Bonding Head Type | Ceramic heater head：temperature RT-450℃ | |
*注：
-
可选择加工大尺寸芯片（最大长 30.0 mm x 宽 30.0 mm）
-
周期时间不包括加工时间（即搜寻、键合和真空释放）
-
精度测量使用Toray标准衬底进行
探索更多产品
EXPLORE MORE
