FEATURES
产品特色
FEATURES
可处理95x250mm衬底
配备独特的陶瓷加热器和压力及位置控制方法，能够提供多种温度、压力和高度曲线配置
高精度定位和高刚性框架，能够实现高精准定位
凭借其独特的间隙控制功能，能够实现最合适的高度控制
可更换低压或高压之压合机构，以适用于不同产品设计
ADVANTAGES
产品优势
ADVANTAGES
1.5μm(3σ) 高精度定位
快速升温加热器(200℃/sec @ □22mm )
压合高度可控制，适用C4及Cu pillar制程
最高490N压合力，适用高密度多引脚芯片
PRODUCT SPECIFICATIONS
产品规格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| FC3000L2 (for Chip on Substrate) | ||
|---|---|---|
| Machine Type |
|
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| Substrate Size (mm) |
125–250 mm long x 40–95 mm wide (t=0.2–1.0 mm) |
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| Chip size (mm) | Thermo-compression Bonding*1 |
3.0–20 mm long x 3.0–20 mm wide (t=0.05–1.0 mm) |
| Ultra-low Pressure Bonding |
3.0–20 mm long x 3.0–20 mm wide (t=0.05–1.0 mm) |
|
| Chip Type | Wafer: 1 | |
| Chip Orientation*2 | Face up (Wafer 8", 12") | |
| Cycle Time*3 | 1.8 sec/chip | |
| Alignment Accuracy (3σ)*4 | ±2μm (X,Y) | |
| Pressurization Force (N) | High-stiffness Head | 9.8 – 490 |
| Ultra-low Pressure Head | 0.098 – 9.8 | |
| Bonding Head Type | Ceramic heater head: temperature RT–450℃ | |
*注：
-
可选择加工大尺寸芯片（最大长 30.0 mm x 宽 30.0 mm）
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可选配处理8"晶圆和承载盘
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周期时间不包括加工时间（即搜寻、键合和真空释放）
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精度测量使用Toray标准衬底进行
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