高精度自动焊线量测设备

佑铨科技针对芯片焊线后所需诸元的量测而开发的高精度自动量测设备,可选配芯片固晶后产生的芯片偏移、倾斜等量测功能。
ADVANTAGES

产品优势

ADVANTAGES
自动量测可避免人为量测的误差
统一量测定义规范
操作简单(可导入CAD档)
执行程序下载,资料上传追踪方便
高重复精度
节省操作人力
报表格式名称自行定义
 
FUNCTION DESCRIPTION

功能说明

FUNCTION DESCRIPTION
【选配功能】
 
SECS 功能
Load / Unload 功能
2D Reader
Die Bond Measurement
PRODUCT SPECIFICATIONS

产品规格

PRODUCT SPECIFICATIONS
WM-5200 规格
X/Y/Z 行程 X轴 350mm
Y轴 300mm
Z轴 150mm
金属台尺寸 570X470mm2
驱动控制系统 独立服务器马达控制
X/Y/Z 轴光学尺分辨率 X/Y = 0.5μm,Z = 0.1μm
X/Y/Z 重复量测精度 X/Y < 1μm,Z < 0.5μm
X/Y/Z 量测误差值 X/Y < ±1μm,Z < ±0.5μm
X/Y 坐标标示误差 ≦(2+L/100)
影像系统 摄像CCD 彩色1/2CCD
物镜 日系高解析镜头
物镜倍率 5X、20X、50X
视频倍率 136X - 1367X
物方视野 0.12 - 1.27mm
量测软件 QC3000
光源 LED
外型尺寸 1200X1300X1820 (不含指示灯)
仪器重量 750kg - 900kg
工作电压 220V (单向)

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