产品介绍
ERS WAT300在全自动操作中处理多达4个FOUP,它配备的Wafer-ID读取器和自动翘曲检测站,可以通过3种独立的操作模式实现高度的灵活性。它可以严格用作翘曲测量站、翘曲调整站,或是翘曲测量/调整/监控站。
全新升级的WAT330配备HEPA过滤系统,洁净室等级100,同时也符合SEMI GEM300标准,并配有全自动产品装卸。另一个值得注意的升级是设备的氮气环境,含氧量低至0.5%,以避免铜的氧化。此外,还搭载强真空温度卡盘,以实现零故障处理晶圆。
功能说明
设施项目 | 规格 |
---|---|
Voltage | 400 VAC 3-phase 32A |
Frequency | 50/60 Hz |
Power | 18 kW |
CDA Pressure | 6 bar at 0°C dew point |
CDA Flow Rate | 1000 l/min peak |
Vacuum Pressure | 100 mbar |
Vacuum Flow Rate | 100 l/min |
产品规格
WAT 规格 | |
---|---|
Wafer Size | 200 mm or 300/330 mm |
Handling System | One 4-Axis Robot; special end-effector |
Maximum Input Warpage | ± 7 mm |
Warpage Adjust Method | ERS TriTemp Slide |
Typical Output Warpage | < 500 µm |
Temperature Control | DC PID and ERS AirCool® components |
Temperature Range | -10°C up to +260°C (depending on station) |
Oxygen Free Environment | Optional |
W x D x H | 2273 x 1134 x 1741 mm |
Weight | 1800 kg |