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FEATURES
产品特色
FEATURES
| 功能 | 优势 | 效益 |
|---|---|---|
| 具有快速PMI检测功能 | 大可视范围，可容纳多个PMI功能执行 | 针测结果自动化判断，节省人力时间 |
| 专利Z型平台结构 | 提供业界最大检测力 | 减少针测偏移 |
| 相机扫描晶舟盒内芯片位置 | 当错误发生时，机台警报设备会自动储存影像，方便工程师分析数值排除错误 | 利用实际影像的像素差异数值，可以计算芯片位置的偏差量，提供好的薄或翘曲晶圆取片方案 |
| 高精度定位与载台移动快速 | 提供高效率与一致性的针测结果 | 减少重测时间与人员判断次数 |
| 密实的结构设计 | 空间小，节省占地空间 | 增加生产效率 |
| 兼容于他厂探针台设定文件格式 | 易于测试平台转换与可离线编辑针测程序 | 节省时间与利用率最大化 |
PRODUCT SPECIFICATIONS
产品规格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| OPUS3 | ||
|---|---|---|
| 适用晶圆尺寸 | 6、8、12寸 | |
| 适用晶圆种类 | 未切割与切割后晶圆 | |
| X/Y针测范围 |
X：±175 mm Y：±165 mm |
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| 最大检测力 | 可达500公斤 (视机型) | |
| X/Y轴精度 |
X轴：±1.5 μm Y轴：±1.5 μm |
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| 温度选项 |
中高温：室温 ~ 150℃ 低温：-40℃ ~ 150℃ / -55℃ ~ 200℃ |
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